WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI ULN2003N

МодельULN2003N
КорпусDIP-16
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI ULN2003N
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
HGSEMI
Модель
ULN2003N
Шаг
1
Корпус
DIP-16
Категория
матрица транзисторов Дарлингтона
Вес
1.56g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
семиканальный
Артикул
BM0264548634
Рабочая температура
40℃~+85℃
Входной ток (on)
0.93mA
Входной ток (off)
65uA
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
25
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ULN2003N — семиканальная матрица Дарлингтона

Основные параметры

ULN2003N — высоковольтная матрица из семи транзисторов Дарлингтона с большим выходным током и общим эмиттером. Выходы выполнены по схеме с открытым коллектором.

Количество каналов: 7
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 50 V
Номинальный непрерывный ток коллектора Ic на канал: 500 mA; пиковый ток: 600 mA при ограничениях по теплоотводу и коэффициенту заполнения
Максимальное входное напряжение VI: 30 V
Ток утечки коллектора Ice в выключенном состоянии: ≤50 μA
Входной ток: около 0.93 mA во включенном состоянии и около 65 μA в выключенном состоянии
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: DIP-16

Особенности

Семь независимых пар Дарлингтона со встроенными токоограничивающими резисторами. Поддерживается прямое управление логическими сигналами TTL/CMOS; ULN2003 подходит для сигналов 5V TTL/CMOS, ULN2004 — для CMOS/PMOS с более высоким напряжением.

Выходы с открытым коллектором позволяют подключать нагрузку к внешнему положительному источнику питания. Общий защитный диод ограничивает обратное напряжение при работе с индуктивной нагрузкой, например катушкой реле или обмоткой шагового двигателя.

Небольшой корпус подходит для макетных и печатных плат с выводным монтажом.

Типовые применения

Управление соленоидами, реле, двигателями постоянного тока и шаговыми двигателями малой и средней мощности

Буферное управление светодиодными матрицами и цифровыми индикаторами с большим током

Управление термопринтерами, лампами накаливания и другими индуктивными или емкостными нагрузками

Буфер между логическими и силовыми цепями или низкобоковой ключ

Рекомендации по применению

При управлении индуктивной нагрузкой подключите COM (общий анод защитных диодов) к положительному выводу питания нагрузки, чтобы безопасно ограничить обратную ЭДС.

Номинальный ток канала составляет 500 mA, при длительной работе с большим током рассеивается значительная мощность. Предусмотрите отвод тепла через медные участки PCB; при необходимости параллельно соедините каналы, уменьшите коэффициент заполнения или используйте внешний теплоотвод. Пиковый ток 600 mA допустим только для коротких импульсов.

Входной ток во включенном состоянии составляет около 0.93 mA, что подходит для выходов 5V TTL/CMOS. Не превышайте максимальное входное напряжение VI, равное 30 V.

Ток утечки коллектора в выключенном состоянии составляет около 50 μA; учитывайте его при работе с малым током нагрузки.

При недостаточном токе одного канала можно параллельно соединить несколько каналов с учетом распределения тепла, внутреннего сопротивления и согласования.

Корпус и совместимость

Корпус: DIP-16, подходит для макетных плат и PCB с монтажом в отверстия; доступны также варианты поверхностного монтажа, например SOP.

Совместимые замены: ULN2003 и ULN2003A с близкими функциями и расположением выводов. При выборе учитывайте различия в температурных характеристиках и рассеиваемой мощности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.