HRE CGA0201X5R105M160ET

CGA0201X5R105M160ET — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)

CGA0201X5R105M160ET — универсальный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) производства HRE. Предназначен для низковольтных устройств с высокой плотностью компонентов на PCB. Основные параметры: емкость 1uF, допуск ±20%, номинальное напряжение 16V, температурная характеристика X5R. Применяется в бытовой электронике, носимых устройствах и промышленном Интернете вещей.

Идентификация и расшифровка модели

Серия CGA — универсальная линейка MLCC. Код корпуса 0201 (английская система) соответствует метрическим размерам 0.6mm (длина) × 0.3mm (ширина) × 0.3mm (толщина). Код температурной характеристики X5R: рабочая температура -55℃~+85℃, изменение емкости ±15%. Код емкости 105 соответствует 10×10⁵ pF = 1uF. Код допуска M означает ±20%. Код номинального напряжения 160 соответствует 16V. Суффикс ET обозначает тип концевых электродов (серебро-палладиевый сплав) и соответствие требованиям RoHS.

Электрические и материальные характеристики

Емкость 1uF (10⁶ pF) достигается за счет чередования слоев керамического диэлектрика и электродов. Допуск ±20% (класс M) подходит для большинства неточных схем, включая фильтрацию питания и связь сигналов.

Температурная характеристика X5R обеспечивает изменение емкости ±15% в диапазоне -55~+85℃. По сравнению с Y5V эта характеристика обеспечивает более стабильную емкость; по сравнению с C0G емкость при том же корпусе выше в 10~100 раз.

Номинальное напряжение: 16V. Подходит для низковольтных систем питания 3.3V и 5V, включая питание CPU смартфонов и цепи литиевых аккумуляторов носимых устройств.

Корпус 0201 (английская система) = 0402 (метрическая система); распространенный формат для компактной электроники.

Типичные области применения

Бытовая электроника: развязка цепей питания CPU смартфонов и планшетов, связь аудиосигнала (разъем для наушников), согласование радиочастотных цепей WiFi/Bluetooth; фильтрация питания 5V и обработка сигнала микрофона в умных колонках.

Носимые устройства: фильтрация питания литиевого аккумулятора (3.7V), фильтрация сигналов датчиков сердечного ритма и согласование модулей Bluetooth с низким энергопотреблением в умных браслетах и Bluetooth-наушниках.

Промышленный Интернет вещей (IIoT): фильтрация сигналов датчиков температуры и влажности, развязка питания модулей LoRa/NB-IoT, фильтрация питания микроконтроллеров (MCU) с низким энергопотреблением.

Телекоммуникационные устройства: фильтрация блока распределения питания (PDU) и сигналов интерфейса Ethernet в маршрутизаторах WiFi.

Преимущества и особенности выбора

Корпус 0201 размером 0.6mm×0.3mm обеспечивает емкость 1uF. По сравнению с корпусом 0402 той же емкости объем уменьшен на 50%, что подходит для компактных конструкций.

Характеристика X5R стабильнее Y5V и снижает дрейф параметров схемы. Стоимость ниже, чем у C0G, на 30%~50%; решение подходит для серийного производства оборудования среднего и начального ценового сегмента.

Проведены испытания на высокотемпературное старение (125℃×1000h) и циклическое воздействие влажности (85℃/85%RH×500h). Соответствует требованиям RoHS. Совместим с распространенными линиями SMT; выход годных при пайке ≥99.5%.

Рекомендации по применению

Снижение напряжения: рекомендуемое рабочее напряжение не выше 12.8V (80% номинального), чтобы снизить риск старения или пробоя при длительной работе под высоким напряжением.

Пайка оплавлением: пиковая температура 235℃~245℃, время ≤10 секунд. Ручная пайка: температура ≤350℃, время ≤3 секунд. Избегайте перегрева керамического диэлектрика.

Механические нагрузки: после пайки радиус изгиба PCB должен быть ≥10mm, чтобы снизить риск растрескивания конденсатора.

Условия хранения: до пайки храните конденсатор при 25℃±5℃ и влажности ≤60%RH не более 12 месяцев. Влага может привести к отказу при пайке.