WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0201X5R104K350ET

МодельCGA0201X5R104K350ET
Корпус0201
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0201X5R104K350ET
Тип
0201
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0201X5R104K350ET
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.008g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265744157
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
35V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0201X5R104K350ET — многослойный керамический конденсатор, обзор продукта
CGA0201X5R104K350ET — миниатюрный многослойный керамический конденсатор (MLCC), разработанный HRE для высокой плотности монтажа и требований температурной стабильности; широко подходит для миниатюрных устройств в потребительской электронике, промышленном управлении и других областях. Ниже приведён обзор по ключевым свойствам, параметрам и областям применения.

1. Позиционирование и основные свойства
Модель относится к обычным MLCC средней ёмкости; основное позиционирование — пассивный компонент с высокой степенью интеграции и температурной стабильностью, удовлетворяющий базовые функции фильтрации, связи и развязки в схемах. Ключевые свойства:
Корпус: 0201 (дюймовый, соответствует метрическому 0603, компактный);
Точность ёмкости: ±10 % (охватывает запас большинства обычных схемных решений);
Класс напряжения: 35 В постоянного тока (выше обычных уровней 16 В/25 В, подходит для большего числа напряжений);
Температурная характеристика: X5R (основной температурный коэффициент, балансирующий стабильность ёмкости и стоимость).

2. Подробный анализ ключевых параметров
2.1 Ёмкость и точность
Номинальная ёмкость 100 нФ (обозначение «104», т. е. 10 × 10⁴ пФ), точность ±10 %, изменение ёмкости в диапазоне от -55 °C до +85 °C в пределах ±15 %. Параметр удовлетворяет базовые требования фильтрации питания и связи сигналов и исключает избыточную стоимость от слишком высокой точности, подходит для серийного применения.
2.2 Номинальное напряжение
Номинальное напряжение постоянного тока 35 В (обозначение «350», т. е. 35 В), выше распространённых уровней 16 В и 25 В, охватывает:
Вторичную фильтрацию питания 5 В/12 В в потребительской электронике;
Развязку цепей управления 24 В в промышленном оборудовании;
Предотвращение риска пробоя из-за колебаний напряжения (например, переходного перенапряжения).
2.3 Температурный коэффициент
Используется керамический диэлектрик X5R, температурный диапазон от -55 °C до +85 °C, скорость изменения ёмкости ≤ ±15 %. По сравнению с Y5V (более ±20 %) стабильность выше, подходит для уличного оборудования и промышленных площадок с заметными изменениями температуры; при этом дешевле NP0 (нулевой температурный коэффициент), что делает его одним из наиболее экономически эффективных решений.
2.4 Корпус и обозначение
Корпус: 0201, размеры около 0,6 мм (длина) × 0,3 мм (ширина) × 0,3 мм (толщина), объём всего около 1/4 от корпуса 0805, что значительно повышает степень интеграции печатной платы;
Обозначение: в модели «CGA» — общий префикс MLCC, «0201» — корпус, «X5R» — температурный коэффициент, в «104K» «K» означает точность ±10 %, «350» — напряжение 35 В, «ET» — код партии/технологии.

3. Преимущества корпуса и конструкции
3.1 Многослойная технология
Внутри чередуются керамические диэлектрические слои и никелевые электродные слои (обычно десятки слоёв), что обеспечивает стабильную ёмкость и снижает паразитное сопротивление (ESR) и паразитную индуктивность (ESL) — ESR около нескольких десятков миллиом, ESL около нескольких наногенри, подходит для фильтрации сигналов в высокочастотных схемах (например, радиочастотных модулях).
3.2 Конструкция торцевых электродов
Трёхслойная структура торцевых электродов (серебряный слой → никелевый слой → оловянный слой):
Серебряный слой: повышает проводимость электрода, снижает контактное сопротивление;
Никелевый слой: устойчивость к сульфидации, предотвращает окисление при длительном воздействии серосодержащей среды;
Оловянный слой: совместимость с бессвинцовой пайкой, высокая совместимость пайки, прочность паяного соединения соответствует отраслевым стандартам.
3.3 Механическая прочность
Несмотря на малый корпус, за счёт оптимизации плотности слоёв и состава керамического материала стойкость к вибрации и удару соответствует IEC 60068-2-6 (вибрация: 10–2000 Гц, 1,5 g) и IEC 60068-2-27 (удар: 100 g, 11 мс), подходит для мобильных устройств (смартфоны, носимые устройства).

4. Типовые области применения
Благодаря малым размерам, температурной стабильности и широкой совместимости по напряжению модель широко применяется в следующих областях:
4.1 Потребительская электроника
Смартфоны/планшеты: фильтрация питания материнской платы, связь сигналов модуля камеры;
Носимые устройства: развязка цепи управления батареей умных часов/браслетов;
Аудиоустройства: фильтрация сигналов Bluetooth-наушников, колонок (снижение помех).
4.2 Промышленное управление
Малые ПЛК: фильтрация сигналов модулей цифрового ввода/вывода (предотвращение электромагнитных помех);
Модули датчиков: развязка питания датчиков температуры и давления (стабилизация опорного сигнала);
Малые приводы двигателей: стабилизация напряжения низковольтных цепей управления (подавление колебаний напряжения).
4.3 Коммуникационное оборудование
Малые базовые станции: фильтрация питания радиочастотных модулей (повышение чистоты сигнала);
Маршрутизаторы/коммутаторы: развязывающие конденсаторы портовых цепей (снижение перекрёстных помех).

5. Надёжность и экологические стандарты
5.1 Подтверждение надёжности
Надёжность пайки: проверена процессами оплавления (пик 260 °C, 30 с) и волновой пайки (пик 240 °C, 5 с), доля дефектов пайки ≤ 0,1 %;
Испытание на долговечность: при номинальной температуре (85 °C) и напряжении (35 В) после 1000 часов непрерывной работы снижение ёмкости ≤ 5 %, соответствует требованиям промышленного срока службы;
Влагостойкость: прошло испытание IEC 60068-2-67 (цикл влажности: 40 °C / 93 % RH, 1000 ч), сопротивление изоляции сохраняется выше 10⁹ Ом.
5.2 Экологическая сертификация
Соответствует RoHS 2.0 (без свинца, кадмия, ртути, шестивалентного хрома) и REACH (контроль веществ SVHC), может использоваться в продукции для экспорта в ЕС, соответствует глобальным экологическим требованиям.

6. Бренд и обеспечение поставок
HRE — отечественный производитель, специализирующийся на разработке и производстве пассивных компонентов, с более чем 10-летним опытом производства MLCC. Продукция охватывает корпуса от 0201 до 1206, ёмкости от 1 пФ до 100 мкФ. CGA0201X5R104K350ET обладает стабильной производственной мощностью и может удовлетворить:
Потребности в малых и средних партиях образцов (срок поставки 1–2 недели);
Крупносерийные заказы (месячная мощность достигает миллионного уровня);
Индивидуальные требования (например, особый температурный коэффициент, класс напряжения).
Таким образом, CGA0201X5R104K350ET — миниатюрный MLCC с высокой экономической эффективностью и широкой совместимостью, удовлетворяющий требованиям большинства обычных схем; это один из предпочтительных пассивных компонентов для потребительской электроники, промышленного управления и других областей.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.