WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R103K500KT

МодельCGA0805X7R103K500KT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R103K500KT
Тип
0805
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R103K500KT
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264778591
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R103K500KT Обзор продукта
I. Введение
CGA0805X7R103K500KT — чип-конденсатор многослойный керамический (MLCC) бренда HRE, номинальная емкость 10 нФ, начальная точность ±10%, номинальное рабочее напряжение 50 В, диэлектрик X7R, корпус 0805 (≈2,0 × 1,25 мм). Универсальный среднедиэлектрический конденсатор, сочетающий стоимость и производительность, для развязки питания, фильтрации, связи и шунтирования.
II. Электрические и температурные характеристики
Емкость: 10 нФ (номинал)
Начальный допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Диэлектрик: X7R (температурная характеристика -55°C ~ +125°C, изменение емкости в пределах ±15%, учитывать отклонения)
Сопротивление изоляции и потери зависят от частоты и температуры, X7R имеет низкие потери на средних и низких частотах, подходит для развязки и шунтирования
III. Корпус и механические характеристики
Корпус: 0805 (дюймовый 0,08″×0,05″, метрический около 2,0×1,25 мм), для массового SMT
Механическая надежность: стабильность размеров и совместимость с пайкой, оплавление по профилю производителя
Упаковка: лента и катушка (T&R) для автоматического монтажа и управления запасами
IV. Типичные применения
Шунтирование/развязка выхода импульсных источников и стабилизаторов
Фильтрация и связь аналоговых фронтендов
Развязка питания цифровых схем (TTL, MCU, FPGA и др.)
Телекоммуникации, потребительская электроника, промышленный контроль с балансом стоимости и производительности
V. Рекомендации по применению и компоновке
При развязке размещать ближе к выводам питания ИС, дорожки от площадок до выводов минимальной длины и максимальной ширины для снижения паразитной индуктивности
Для высокочастотного шунтирования параллелить с конденсаторами с низким ESR/ESL для оптимизации АЧХ
Избегать размещения большого количества MLCC в зонах изгиба PCB во избежание трещин
Следовать профилю оплавления производителя, избегать превышения пиковой температуры и числа термоциклов
VI. Качество и закупка
Продукция HRE соответствует RoHS и поставляется в больших объемах для SMT. При закупке проверять партию, упаковку и протоколы испытаний, проводить входной контроль. Стандартный артикул CGA0805X7R103K500KT для однозначной идентификации в BOM.
Для специальных требований по температуре, частоте или сроку службы выбирать аналоги по напряжению, диэлектрику (C0G/NP0, X7R, X5R и др.) и корпусу.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.