WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X7R105M500MT

МодельCGA0805X7R105M500MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X7R105M500MT
Тип
0805
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X7R105M500MT
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495102
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X7R105M500MT — HRE 1 мкФ ±20% 50 В X7R 0805 керамический конденсатор для поверхностного монтажа Обзор продукта
I. Обзор
CGA0805X7R105M500MT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии HRE, номинальная ёмкость 1 мкФ, допуск ±20% (M), номинальное напряжение 50 В, диэлектрик X7R, корпус 0805 (метрический 2012, около 2,0 × 1,25 мм). Прибор подходит для развязки, фильтрации питания и общего обхода с требованиями к стабильным диэлектрическим свойствам и средней ёмкости.
II. Основные параметры
Ёмкость: 1,0 мкФ
Точность: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Температурный коэффициент: X7R (-55°C…+125°C, изменение ёмкости обычно в пределах ±15%)
Корпус: 0805 (2,0 × 1,25 мм)
Тип выводов: безвыводный, поверхностный монтаж (SMD/SMT)
Рабочая температура: типично -55°C…+125°C (см. полный datasheet)
III. Особенности
Малый размер, сосредоточенная ёмкость: корпус 0805 обеспечивает 1 мкФ в ограниченном объёме.
Хорошая температурная стабильность: X7R сохраняет стабильную ёмкость в широком диапазоне, подходит для аналогового и цифрового обхода питания.
Подходит для среднего напряжения: 50 В для средне-низковольтной фильтрации и связи.
Высокая надёжность и технологичность, совместим с автоматизированным монтажом.
IV. Типичные применения
Развязка и обход питания цифровых/аналоговых микросхем
Фильтрация входа/выхода DC-DC преобразователей
Связь и развязка сигналов (средняя чувствительность к температуре/напряжению)
Потребительская электроника, телекоммуникации, промышленные платы, автомобильная электроника (уточнять требования к автомобильной надёжности)
V. Рекомендации по проектированию
Учитывать DC смещение и зависимость ёмкости от температуры/напряжения: X7R при высоком смещении теряет ёмкость, оставлять запас.
Для развязки параллельно соединять разные ёмкости (например, 0,1 мкФ и 1 мкФ) для широкой полосы.
Размещать как можно ближе к выводам питания ИС, сокращать длину дорожек для снижения паразитного импеданса.
Следовать рекомендованному профилю оплавления, обычно пик 240–260°C без свинца.
VI. Корпус и закупка
Форма: лента и катушка (Tape & Reel), для автоматизированного SMT.
Количество в упаковке и код — по официальному datasheet HRE или прайс-листу поставщика.
При заказе указывать полный номер (CGA0805X7R105M500MT), партию и требования к оплавлению.
VII. Хранение и надёжность
Рекомендуется влагозащищённая упаковка, после вскрытия использовать в короткие сроки или сушить перед оплавлением.
Избегать механических напряжений, при монтаже учитывать дизайн площадок и буферизацию, предотвращать трещины.
Для критичных или экстремальных условий (высокая температура, вибрация, автомобильный класс) рекомендуется проверка образцов и испытания надёжности.
Примечание: данный документ — обзор и рекомендации, подробные электрические параметры (ESR, собственная резонансная частота, кривые ёмкости от DC смещения, данные по ресурсу и надёжности) см. в официальном datasheet HRE или запросить у поставщика.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.