WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0402C0G100J500GT

МодельCGA0402C0G100J500GT
Корпус0402
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0402C0G100J500GT
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0402C0G100J500GT
Шаг
1
Емкость
10pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264495118
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0402C0G100J500GT — обзор продукта

I. Обзор
CGA0402C0G100J500GT — высокостабильный многослойный керамический конденсатор серии HRE, номинальная ёмкость 10 пФ, точность ±5% (J), номинальное напряжение 50 В, температурный коэффициент C0G (также NP0), корпус 0402 (метрический 1005). Прибор относится к керамическим конденсаторам класса I (Class I), обладает крайне малым температурным дрейфом и отличными диэлектрическими потерями, применяется в цепях с высокими требованиями к стабильности частоты и ёмкости.

II. Основные характеристики
Ёмкость: 10 пФ, допуск ±5% (J)
Номинальное напряжение: 50 В DC
Температурный коэффициент: C0G (приблизительно 0 ±30 ppm/°C), отличная температурная стабильность
Корпус: 0402 (миниатюрный, подходит для высокоплотных PCB)
Низкий тангенс угла потерь и ESR, высокий Q, подходит для радиочастотных и высокоточных аналоговых схем
Высокая механическая и электрическая надёжность, совместимость с автоматизированным монтажом и оплавлением припоя

III. Типовые области применения
Высокочастотные радиочастотные согласующие сети, резонансные контуры и фильтры
Конденсаторы в тактовых генераторах, ФАПЧ (PLL) и синтезаторах частоты
Прецизионная фильтрация, цепи выборки и аналоговые фронтенды с требованием стабильности ёмкости
Высокочастотное шунтирование, связь и развязка (малые ёмкости)
Связь, измерительная техника, аэрокосмическая отрасль и прецизионные приборы с жёсткими требованиями к температурному дрейфу

IV. Рекомендации по монтажу и пайке
Рекомендуется использовать контактные площадки PCB, соответствующие корпусу 0402, избегать слишком больших площадок, вызывающих концентрацию напряжений.
Оплавление припоя: следовать стандартной кривой бессвинцовой пайки, пиковая температура обычно не выше 260 °C, рекомендуется сокращать время выдержки при высокой температуре и минимизировать число повторных оплавлений.
При монтаже избегать изгибающих напряжений на компоненте во время установки, после оплавления или в процессе эксплуатации, чтобы не возникли трещины.
При очистке предпочтительно использовать растворители, совместимые с керамикой и материалами корпуса, избегать длительной ультразвуковой очистки.

V. Надёжность и хранение
Керамика C0G/NP0 обладает отличной долговременной стабильностью и низким влагопоглощением, но следует избегать сильных механических и тепловых ударов.
Рекомендуется хранить в сухой среде (относительная влажность < 60%); в нераспечатанном виде хранить согласно рекомендациям производителя по упаковке для защиты от влаги.
При длительной работе в условиях высокого напряжения следует учитывать распределение напряжения и локальную напряжённость поля; хотя номинал 50 В, следует избегать длительной работы вблизи верхнего предела во избежание риска отказа.

VI. Рекомендации по выбору и замене
При необходимости более высокого напряжения можно выбрать модель того же размера с более высоким номинальным напряжением; при более высоких требованиях к стабильности ёмкости или более низких потерях можно продолжить выбор продукции серии C0G с другой ёмкостью или большим размером.
При замене учитывать соответствие ёмкости, точности, температурного коэффициента и размера корпуса, по возможности выбирать керамические изделия класса I для обеспечения согласованности характеристик.
При необходимости получения подробных электрических параметров (диэлектрические потери, сопротивление изоляции, испытательное напряжение, 3D-чертёж корпуса и т.д.) или информации об образцах и упаковке (количество в ленте, рулонная поставка и т.д.) можно запросить дополнительные материалы и технические данные.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.