WMSIC Электронные компоненты

HRE CGA0805X5R475K250MT

МодельCGA0805X5R475K250MT
Корпус0805
БрендHRE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
HRE CGA0805X5R475K250MT
Тип
0805
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HRE
Модель
CGA0805X5R475K250MT
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264495162
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA0805X5R475K250MT Общие сведения о продукте

Введение
CGA0805X5R475K250MT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа бренда HRE, ёмкость 4,7 мкФ, номинальная точность ±10%, номинальное напряжение 25 В, диэлектрик X5R, корпус 0805 (эквивалент метрического 2012, примерно 2,0 мм × 1,25 мм). Модель обеспечивает хороший баланс между объёмом и ёмкостью, подходит для развязки, шунтирования и фильтрации в маломощных и среднемощных электронных цепях.

Основные параметры
Ёмкость: 4,7 мкФ
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 25 В
Температурная характеристика: X5R (-55 °C до +85 °C, изменение диэлектрических свойств в пределах нормы)
Корпус: 0805 (2012) для поверхностного монтажа
Бренд: HRE
Модель: CGA0805X5R475K250MT

Характеристики
Малый размер, высокая ёмкость: в размере 0805 обеспечивается ёмкость уровня мкФ, удобно для высокоплотной компоновки платы.
Умеренная температурная стабильность: диэлектрик X5R сохраняет достаточно стабильную ёмкость в обычном диапазоне температур, подходит для развязки и фильтрации питания.
Хорошая надёжность: подходит для автоматизированного поверхностного монтажа, совместим с бессвинцовым процессом оплавления (рекомендуется кривая оплавления J-STD-020, пиковая температура около 260 °C).
Необходимо учитывать смещение и старение: керамика с высокой диэлектрической проницаемостью при приближении к номинальному напряжению имеет значительное снижение эффективной ёмкости из-за смещения; кроме того, X5R относится к диэлектрикам класса II и подвержен старению со временем, при проектировании необходимо предусматривать запас.

Типичные применения
Развязка и шунтирование питания (преобразователи DC-DC, стабилизированные источники питания)
Фильтрация питания и шунтирование энергии
Шунтирование/связь в аудио- и аналоговых цепях (в допустимых условиях смещения и температуры)
Поверхностный монтаж в мобильных устройствах, коммуникационном оборудовании, промышленном управлении и универсальной электронике

Рекомендации по корпусу и пайке
Размер 0805 (2012), рекомендуется оставлять контактные площадки в соответствии с рекомендованной производителем компоновкой для надёжности пайки.
Следовать нормам бессвинцового оплавления, контролировать пиковую температуру и время по J-STD-020, избегать повторных высокотемпературных циклов.
При возможной чувствительности к влаге перед сборкой проводить предварительную сушку в соответствии с классом на упаковке (если предусмотрено).

Замечания по проектированию
Эффект смещения: при рабочем напряжении, близком к номинальному, фактическая ёмкость снижается; для критических цепей рекомендуется оценить кривую зависимости ёмкости от смещения или выбрать конденсатор с более высоким классом напряжения для обеспечения запаса.
Температура и частотный отклик: X5R при экстремальных температурах изменяет ёмкость; в цепи фильтрации необходимо проверять фактическую эффективную ёмкость и эквивалентное последовательное сопротивление (ESR/ESL) по частотным характеристикам.
Старение и надёжность: X5R подвержен диэлектрическому старению; в случаях с высокими требованиями к надёжности следует учитывать компенсацию старения или дополнительный запас.

Закупка и замена
Полная модель: CGA0805X5R475K250MT (HRE)
Если требуется более высокая стабильность или меньший эффект смещения, можно рассмотреть C0G/NP0 или приборы X5R/X7R с более высоким классом напряжения в качестве замены.
Подробные параметры, кривые зависимости ёмкости от смещения и данные испытаний на надёжность рекомендуется смотреть в официальной технической документации HRE или запрашивать у поставщика образцы и спецификации приборов.
Если вам нужна помощь в поиске технической документации, кривых смещения или сравнении альтернативных моделей, сообщите условия эксплуатации (рабочее напряжение, температура, частота, ключевые показатели), и я дам более целенаправленные рекомендации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.