Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CGA0603X7R222K500JT Обзор продукта
I. Обзор
CGA0603X7R222K500JT — это твердотельный многослойный керамический конденсатор (MLCC), номинальная емкость 2.2nF (222), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 50V, тип диэлектрика X7R, корпус 0603 (метрический 1608). Бренд: HRE. Эта модель часто используется при требованиях к малым размерам, хорошему частотному отклику и надежности, подходит для различных применений в потребительской электронике, промышленности и связи для шунтирования, связи и фильтрации.
II. Электрические и температурные характеристики
Емкость: 2.2nF ±10% (номинал при 25°C)
Номинальное напряжение: 50V DC
Температурный коэффициент (диэлектрик): X7R (рабочий диапазон температур −55°C до +125°C, типичное изменение емкости не более ±15%)
Высокочастотные характеристики: собственные ESR/ESL MLCC низкие, подходит для высокочастотного шунтирования и развязки. Примечание: X7R обеспечивает стабильность в широком температурном диапазоне, но не является сверхлинейной компенсацией NP0/C0G, не может использоваться в цепях точных постоянных времени.
III. Основные области применения
Развязка и шунтирование питания (рядом с ИС, микросхемами управления питанием)
Фильтрация и подавление шумов (аналоговый фронтенд, сигнальные цепи)
Связывающие и шунтирующие конденсаторы (AC-связь, шунтирование на землю)
Промышленная и потребительская электроника, где требуется соотношение размера и емкости
IV. Рекомендации по корпусу и проектированию PCB
Малый корпус 0603 подходит для высокоплотной компоновки, при размещении следует максимально приближать к выводам питания устройства для уменьшения паразитной индуктивности и импеданса дорожек.
Рекомендуется использовать короткие и широкие выводы, максимально прямой возврат на землю через полигон и переходные отверстия для оптимизации развязки.
Процесс пайки следует стандартной кривой оплавления без свинца (ссылка IPC/J-STD-020). Обратите внимание на скорость нагрева при оплавлении и ограничение максимальной температуры.
V. Надежность и меры предосторожности
MLCC чувствительны к механическим напряжениям, при изгибе платы или демонтаже могут возникнуть трещины, при пайке и очистке следует избегать чрезмерных термических напряжений при охлаждении.
Хранение должно быть защищено от влаги и статического электричества, после вскрытия упаковки управление в соответствии с рекомендуемым уровнем влагочувствительности (MSL) поставщика.
Тесты обычно включают емкость и допуск, электрическую изоляцию, испытание напряжением (Vn/кратковременное испытание напряжением), надежность пайки и термоциклические испытания.
VI. Выбор и замена
Если требуется меньший температурный дрейф, можно выбрать NP0/C0G; если нужно более высокое напряжение или большая емкость, можно рассмотреть другие корпуса (0402, 0805) или технологии стекирования.
Расшифровка модели: CGA0603 означает корпус 0603, X7R — характеристики диэлектрика, 222 — 2.2nF, K — ±10%, 500 — 50V, JT — код упаковки/технологии (точное значение по документации производителя).
Итог: CGA0603X7R222K500JT благодаря малым размерам, хорошим частотным характеристикам и классу напряжения 50V подходит для универсальной развязки и фильтрации в высокоплотных печатных платах. При выборе следует учитывать температурную стабильность, напряжение и механические напряжения, следовать рекомендуемой компоновке PCB и процессу пайки для получения стабильной и надежной работы. Для полного технического описания и данных по надежности обратитесь к официальным материалам HRE или свяжитесь с поставщиком для получения протоколов испытаний.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары