WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET SI2318

МодельSI2318
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET SI2318
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
SI2318
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227225452
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.56W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SI2318 Обзор продукта
I. Введение
SI2318 — малокорпусный N-канальный полевой транзистор от HXY, напряжение сток-исток 40 V, непрерывный ток стока 5 A, корпус SOT-23. Прибор позиционируется как низковольтный средне-мощный ключ, подходит для портативной электроники, коммутации нагрузки и низковольтных преобразовательных схем, где требуются малые размеры и умеренная эффективность.
II. Основные электрические параметры
Напряжение сток-исток Vdss: 40 V
Непрерывный ток стока Id: 5 A
Сопротивление во включённом состоянии RDS(on): 52 мОм @ Vgs=4,5 V, Id=4 A; типовое 38 мОм @ Vgs=10 V
Пороговое напряжение Vgs(th): около 2 V
Рассеиваемая мощность Pd: 1,56 W (в корпусе SOT-23, необходимо учитывать теплоотвод PCB)
Общий заряд затвора Qg: 5,8 нКл @ Vgs=20 V (справочно для управления затвором)
Входная ёмкость Ciss: 340 пФ @20 V; проходная ёмкость Crss: 30 пФ @20 V
Диапазон рабочих температур: -55 °C ~ +150 °C
III. Особенности и преимущества
Низкие потери проводимости: при достаточном управлении затвором (близко к 10 V) RDS(on) может снижаться до примерно 38 мОм, подходит для применений, чувствительных к потерям проводимости.
Совместимость с логическими уровнями: при управлении 4,5 V всё ещё достигается низкое RDS(on) (52 мОм), что позволяет большинству микроконтроллеров управлять напрямую (необходимо оценить фактический ток и нагрев).
Малые размеры, низкая стоимость: корпус SOT-23 подходит для потребительских и промышленных плат с ограниченным пространством.
IV. Рекомендации по применению
Верхний/нижний ключ в понижающих DC-DC преобразователях (необходимо оценить частоту переключения и потери).
Управление питанием и коммутация нагрузки (ток порядка нескольких ампер, частота переключения не экстремальная).
Защита батарей, переключение питания портативных устройств, маломощный сегмент управления двигателями.
V. Особенности проектирования
Тепловое сопротивление SOT-23 велико, номинальная Pd 1,56 W не достигается при длительной стабильной работе без дополнительного охлаждения; рекомендуется увеличить медную фольгу на PCB для теплоотвода, сократить входные/выходные дорожки и рассмотреть теплопроводящие переходные отверстия.
Потери переключения связаны с зарядом затвора: Qg=5,8 нКл при высокочастотной коммутации требует драйвера затвора с достаточной выходной способностью для снижения потерь переключения и нагрева.
Если затвор управляется только 3,3 V MCU, учтите, что RDS(on) значительно возрастёт по сравнению с 4,5 V; следует проверить приемлемость потерь проводимости и нагрева.
При выключении обратите внимание на выбросы напряжения, вызванные Crss и связью сток-затвор; при необходимости добавьте RC-цепочку или резистор затвора для подавления звона.
VI. Закупка и замена
SI2318 поставляется HXY, подходит для проектов с ограниченным пространством и требованием к соотношению цена-качество. При выборе можно сравнивать с другими аналогичными N-канальными MOSFET 40 V в корпусе SOT-23 с RDS(on) порядка 30–100 мОм, обращая внимание на условия измерения RDS(on), Qg и тепловые характеристики корпуса для соответствия системе управления и охлаждения.
Для получения образцов, чертежей корпуса или более подробных кривых электрических характеристик рекомендуется запросить datasheet у поставщика и провести моделирование мощности и тепла в реальной схеме.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.