WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET BSS123

МодельBSS123
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET BSS123
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
BSS123
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227249416
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS123 Обзор продукта
I. Обзор
BSS123 (HXY MOSFET) — это одиночный N-канальный MOSFET с индуцированным каналом, корпус SOT-23, подходит для маломощных высоковольтных применений в качестве малосигнального ключа и усилителя. Прибор имеет напряжение 100 В, непрерывный ток стока 170 мА, предназначен для применений, требующих высоковольтной развязки при малом токе.
II. Основные параметры
Тип: N-канальный MOSFET с индуцированным каналом
Напряжение сток-исток Vdss: 100 В
Непрерывный ток стока Id: 170 мА
Сопротивление в открытом состоянии RDS(on): 6 Ом @ Vgs=10 В (ток измерения около 0,17 А)
Рассеиваемая мощность Pd: 350 мВт (Ta=25 °C, требуется снижение в зависимости от температуры)
Пороговое напряжение Vgs(th): 2,5 В (типовое)
Входная емкость Ciss: 30 пФ @ 50 В
Емкость обратной передачи Crss: 7 пФ @ 50 В
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOT-23 (обычно расположение выводов: 1=G, 2=D, 3=S; при поставке ориентироваться на чертеж корпуса)
III. Особенности и преимущества
Высокое напряжение (100 В): подходит для маломощных коммутационных применений, требующих высоковольтной развязки.
Малая входная емкость (Ciss≈30 пФ): способствует быстрому переключению, снижению мощности управления и эффекта Миллера.
Малый корпус SOT-23: экономит площадь печатной платы, подходит для портативных и ограниченных по пространству конструкций.
Широкий температурный диапазон: промышленные температурные характеристики, высокая надежность.
IV. Типовые применения
Высоковольтное логическое управление и коммутация (индикаторы, управление малыми реле и т.п., потребность по току на уровне сотен миллиампер)
Ключ или синхронное выпрямление в маломощных DC–DC преобразователях (необходимо учитывать потери проводимости)
Схемы защиты и ограничения тока, развязка сигналов и сдвиг уровней
Высоковольтные коммутационные элементы в измерительных приборах
V. Рекомендации по использованию
Сопротивление в открытом состоянии высокое, прибор при большом токе или высокочастотном переключении будет значительно нагреваться; следует строго соблюдать снижение Pd и температуры окружающей среды, а также увеличить площадь теплоотвода на печатной плате.
Vgs(th)=2,5 В — это пороговое напряжение, оно не означает полное открывание; для получения более низкого RDS(on) следует использовать напряжение затвор-исток около 10 В, но в реальном применении необходимо учитывать возможности драйвера и допустимое напряжение выводов.
Для индуктивной нагрузки следует параллельно подключать обратный диод или использовать защитный диод; в цепь затвора рекомендуется последовательно включать небольшой резистор (например, 100 Ом) для подавления звона и ограничения переходного тока.
Обратите внимание на защиту от статического электричества во избежание повреждения затвора; пайка согласно спецификации SOT-23, температурный профиль оплавления не должен превышать указанный в документации.
VI. Корпус и закупка
Корпус: SOT-23, удобен для поверхностного монтажа.
Бренд: HXY MOSFET.
Примечание по выбору и замене: если требуется более низкое RDS(on) или больший ток, рекомендуется выбрать логический MOSFET с более низким номинальным сопротивлением в открытом состоянии; если требования по напряжению можно ослабить, можно рассмотреть более распространенные приборы на 60 В для получения меньшего падения напряжения.
Для получения чертежа корпуса, схемы выводов или кривой снижения мощности по температуре (Pd в зависимости от температуры окружающей среды) и других подробных данных можно предоставить дополнительную документацию для точного проектирования и компоновки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.