WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET MMBTA55

МодельMMBTA55
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET MMBTA55
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
MMBTA55
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227249435
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
50MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBTA55 Обзор продукта
I. Введение в продукт
MMBTA55 — это высокоусилительный PNP малосигнальный/мощный транзистор, предлагаемый HXY MOSFET, в корпусе SOT-23, оптимизированный для малогабаритных и высоконадежных применений. Прибор в диапазоне средних токов (максимальный ток коллектора 500 мА) имеет стабильный коэффициент усиления по постоянному току и низкое напряжение насыщения, подходит для коммутации, усиления и управления.
II. Основные параметры
Тип транзистора: PNP
Ток коллектора Ic: макс. 500 мА
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 60 В
Рассеиваемая мощность Pd: 225 мВт (ограничение корпуса)
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: тип. 100 (условия измерения Ic=0,5 А, VCE=0,25 В)
Граничная частота fT: 50 МГц (типовое значение)
Ток отсечки коллектора Icbo: 100 нА (типовой)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): типовое 250 мВ (условия Ic=100 мА, Ib=10 мА)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 4 В
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: SOT-23 (малый трехвыводной корпус)
III. Основные характеристики и преимущества
Высокое усиление: в рабочей точке среднего и высокого тока (0,5 А) сохраняется hFE около 100, что позволяет уменьшить ток управления или упростить проектирование каскада управления.
Низкое напряжение насыщения: при типовом токе 100 мА VCE(sat) около 250 мВ, что способствует снижению мощности и тепловыделения.
Хорошая частотная характеристика: fT около 50 МГц, подходит для коммутации и усилительных применений средней частоты.
Широкий диапазон напряжений и температур: Vceo=60 В и рабочая температура -55~+150 ℃ позволяют адаптироваться к различным промышленным условиям.
Малый корпус: SOT-23 удобен для поверхностного монтажа и конструкций с ограниченным пространством.
IV. Типовые применения
Низковольтное питание и управление питанием (малые силовые ключи, инвертирование/преобразование уровней)
Малосигнальное усиление, буферный каскад в телекоммуникационном оборудовании
Управление малыми реле, оптопарами или индикаторами (в пределах указанного тока)
Коммутационные элементы и сдвиг уровней в аналоговых и смешанных системах
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Тепловое управление: Pd корпуса SOT-23 составляет 225 мВт, при непрерывной работе необходимо оценить теплоотвод печатной платы и температуру окружающей среды, при необходимости увеличить площадь медной фольги или применять периодический режим работы во избежание перегрева.
Ограничение обратного напряжения базы: Vebo = 4 В, запрещается подавать слишком большое обратное напряжение на базу относительно эмиттера, что может привести к пробою база-эмиттер.
Управление и насыщение: для минимального VCE(sat) рекомендуется обеспечить соответствующий ток управления базой (например, при Ic=100 мА Ib≈10 мА); избегать длительной работы в предельных условиях для продления срока службы.
Антистатическая защита и пайка: SOT-23 является чувствительным компонентом, при производстве и монтаже следует соблюдать меры ESD-защиты и температурный профиль, избегать повторного нагрева.
VI. Надежность и рекомендации по выбору
MMBTA55 обеспечивает хорошее соотношение цена-качество в применениях средней мощности и средней частоты. При выборе следует руководствоваться максимальным рабочим током, мощностью и температурой окружающей среды; если в системе присутствует более высокая мощность или более жесткие условия охлаждения, рекомендуется выбрать корпус большей мощности или параллельное включение. При закупке следует выбирать оригинального производителя HXY MOSFET или авторизованного дистрибьютора для гарантии качества и согласованности.
Для получения конкретных схемных решений, SPICE-моделей или схемы выводов корпуса можно предоставить дополнительную информацию для более точных рекомендаций по применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.