WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET BZT52C6V8

МодельBZT52C6V8
КорпусSOD-123
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET BZT52C6V8
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
BZT52C6V8
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
14.2Ω
Артикул
BM0257710772
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1.6uA@4V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
6.46V~7.14V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C6V8 Обзор продукта
I. Введение
BZT52C6V8 — независимый стабилитрон (Zener diode), номинальное напряжение стабилизации 6,8 В, фактический диапазон стабилизации 6,46 В ~ 7,14 В, подходит для малопотребляющей стабилизации, опорного напряжения и ограничения выбросов. Модель выполнена в малом корпусе SOD-123, производитель HXY MOSFET; малый размер, низкая стоимость, высокая надёжность, удобен для линий поверхностного монтажа (SMT).
II. Основные электрические параметры
Номинальное напряжение стабилизации Vz (номинал): 6,8 В
Диапазон стабилизации: 6,46 В ~ 7,14 В (распределение напряжения в партии)
Обратный ток Ir: 1,6 мкА @ 4 В (характеристика утечки при обратном смещении)
Импеданс Zzt: 14,2 Ом (динамический импеданс при заданных условиях испытания, отражает изменение напряжения при токе в режиме стабилизации)
Рассеиваемая мощность Pd: 500 мВт (максимальная рассеиваемая мощность при заданных условиях теплоотвода)
Корпус: SOD-123, полярность обозначена полосой катода
III. Особенности и преимущества
Малый корпус SOD-123, подходит для высокоплотной компоновки SMT.
Номинальное напряжение 6,8 В, линейная стабилизация уровня ±5%, подходит для общих опорных и смещающих схем.
Низкий обратный ток утечки (уровень мкА), подходит для высокоомных сигналов и малопотребляющих схем.
Средний динамический импеданс, обеспечивает хорошую стабилизацию в определённом диапазоне.
Рассеиваемая способность 500 мВт при разумном теплоотводе удовлетворяет большинство маломощных задач стабилизации.
IV. Типовые применения
Малопотребляющая линейная стабилизация: опорное или смещающее напряжение для малых датчиков, периферийных схем MCU.
Защита от перенапряжения/ограничение: в качестве элемента ограничения переходного напряжения для защиты чувствительных схем.
Опорные источники и схемы смещения: для опорных и токовых сетей усилителей, компараторов.
Потребительская электроника, приборы, коммуникационное оборудование и другие случаи, где требуются малогабаритные стабилизирующие элементы.
V. Рекомендации по применению и меры предосторожности
Оценка максимального статического тока: Iz_max ≈ Pd / Vz ≈ 500 мВт / 6,8 В ≈ 73,5 мА. Это теоретический предел; в реальном проектировании следует оставлять запас и учитывать условия теплоотвода PCB. Рекомендуемый рабочий ток — от нескольких мА до десятков мА (в типовых проектах 1–20 мА) для снижения температуры перехода и продления срока службы.
Тепловой режим: корпус SOD-123 имеет высокое тепловое сопротивление; рекомендуется использовать большую площадь медной фольги и тепловые медные площадки на PCB для улучшения теплоотвода; избегайте длительной работы при высокой температуре/высокой мощности.
Компоновка и пайка: учитывайте маркировку полярности (полоса катода); при проектировании контактных площадок учитывайте паяемость и теплоотвод; температурный профиль оплавления контролируйте по рекомендациям производителя, избегая перегрева и деградации.
Утечка и температурный дрейф: обратный ток утечки растёт с температурой; в критичных применениях необходимо оценить температурный коэффициент и предусмотреть компенсацию или калибровку.
Выбросы и импульсы: непрерывный или высокоамплитудный импульсный ток значительно повышает температуру перехода; следует избегать превышения допустимой энергии поглощения.
VI. Корпус и информация для заказа
Модель: BZT52C6V8
Корпус: SOD-123 (поверхностный монтаж)
Бренд: HXY MOSFET
При заказе следует подтвердить партию, диапазон стабилизации и требования к корпусу, а также обратиться к полному datasheet производителя для подробных условий испытаний, температурных характеристик и данных надёжности.
Итог: BZT52C6V8 хорошо проявляет себя в миниатюризации, малопотребляющей стабилизации и ограничении. Разумный контроль рабочего тока и улучшение теплоотвода PCB — ключ к долговременной стабильной работе. Окончательным основанием для проектирования схемы и оценки надёжности служит datasheet производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.