WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET SS14L

МодельSS14L
КорпусSOD-123FL
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET SS14L
Тип
SOD-123FL
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
SS14L
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257671789
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
200uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
[email protected]
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS14L Обзор продукта
I. Введение
SS14L — это дискретный выпрямительный диод Шоттки, предназначенный для потребительской электроники и управления питанием. Прибор выпускается в низкопрофильном корпусе SOD-123FL, подходящем для поверхностного монтажа в условиях ограниченного пространства. Номинальное постоянное обратное напряжение 40 В, непрерывный выпрямленный ток 1 А, неповторяющийся импульсный ток (Ifsm) до 30 А, что сочетает повседневное стабильное выпрямление и способность выдерживать переходные выбросы.
II. Основные электрические параметры
Тип: выпрямительный диод Шоттки (характеристики серии SS14)
Постоянное обратное напряжение Vr: 40 В
Номинальный выпрямленный ток If(DC): 1 А
Неповторяющийся импульсный ток Ifsm: 30 А (однократная импульсная способность, зависит от длительности импульса и тепловых условий)
Низкое прямое падение напряжения: при рабочей точке 1 А прямое падение ниже, чем у традиционных кремниевых выпрямителей, типично около 0,4–0,6 В (зависит от температуры и партии)
Обратный ток утечки: у диодов Шоттки обратный ток утечки увеличивается при высокой температуре; следует оценивать по фактическим условиям.
III. Корпус и тепловые характеристики
Корпус SOD-123FL отличается малым размером, низкой толщиной и подходит для высокоплотной компоновки PCB. Теплоотвод корпуса зависит от контактных площадок и площади медной фольги PCB; допустимый непрерывный ток прибора заметно зависит от теплового сопротивления PCB. При использовании рекомендуется увеличить толщину меди и площадь теплоотвода на контактных площадках для улучшения тепловых характеристик и повышения долговременной надежности.
IV. Типовые области применения
Низковольтные импульсные источники питания, выпрямление и защита свободного хода
Обратная защита (защита батареи от обратного подключения) и выбор пути питания
Входное выпрямление в USB/мобильных устройствах, зарядных устройствах и адаптерах
Выходное выпрямление в драйверах светодиодов и маломощных DC-DC преобразователях
Ограничение, поглощение переходных процессов и токоограничение в коммутационных приборах
V. Выбор и ключевые моменты применения
Если рабочий ток длительно близок к 1 А, следует оценить способность PCB отводить тепло и применить снижение номинала (derating); при повышении температуры окружающей среды требуется дополнительное снижение.
В случаях с жесткими требованиями к импульсной способности учитывать, что Ifsm — однократный пиковый показатель; повторяющиеся импульсы и нагрев снижают эффективный срок службы.
Обратный ток утечки диода Шоттки быстро растет с температурой; при работе в высокотемпературных или высокоомных цепях необходимо учитывать влияние утечки на систему.
При компоновке рекомендуется размещать диод как можно ближе к источнику питания, уменьшать индуктивность контура и паразитное сопротивление; при необходимости включать несколько приборов параллельно для распределения тепла и тока (с учетом равномерности распределения тока).
VI. Рекомендации по надежности и испытаниям
На этапе проверки образцов рекомендуется проводить испытания прямого падения напряжения (Vf@1A), обратного тока утечки (Vr, при различных температурах) и импульсных испытаний (в соответствии с условиями Ifsm).
Проводить термоциклические испытания, испытания на повышение/понижение температуры и надежность пайки для проверки стабильности корпуса и паяных соединений.
Обращать внимание на указания производителя по влагочувствительности (MSL) и рекомендуемому температурному профилю оплавления, чтобы избежать дрейфа или дефектов пайки.
VII. Рекомендации по закупке и замене
SS14L функционально совместим с распространенной серией SS14; при покупке проверять корпус (SOD-123FL), максимальное обратное напряжение и параметры импульсов для обеспечения взаимозаменяемости. При крупных закупках или для критических применений рекомендуется запросить полное техническое описание и подтверждение образцов, при необходимости проводить долговременное отслеживание надежности.
Резюме: SS14L благодаря низкому прямому падению напряжения, малому корпусу и хорошей импульсной способности подходит для различных маломощных выпрямительных и защитных применений. Рациональное проектирование теплоотвода PCB и контроль тепловых процессов являются ключом к реализации его характеристик и продлению срока службы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.