WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET 2SC1623

Модель2SC1623
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET 2SC1623
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
2SC1623
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227249366
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SC1623 Обзор продукта
2SC1623 — универсальный маломощный NPN-транзистор, выпускаемый HXY MOSFET, в корпусе SOT-23, предназначенный для маломощных переключающих и малосигнальных усилительных применений. Прибор сочетает очень низкий ток утечки и высокий коэффициент усиления с частотной характеристикой, подходит для портативной и компактной электроники.
I. Основные особенности
- Структура NPN, максимальный ток коллектора Ic 100mA, удовлетворяет типовым потребностям сигнального переключения и управления.
- Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo=50V, подходит для среднего напряжения.
- Рассеиваемая мощность Pd=200mW (при Ta=25°C), компактный корпус SOT-23 удобен для плотной компоновки.
- Коэффициент усиления по постоянному току hFE≈200 (условия измерения: Ic=1mA, Vce=6V), хорошая усилительная способность при малом токе смещения.
- Граничная частота fT≈250MHz, может использоваться для усиления в VHF-диапазоне и высокоскоростного переключения.
- Ток отсечки коллектора Icbo≈100nA, подходит для цепей с высоким импедансом и низким дрейфом тока.
- Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat)≈300mV (при соответствующем управлении), малые потери переключения.
II. Типичные электрические характеристики (ключевые показатели)
- Тип: NPN BJT
- Ic (макс.): 100mA
- Vceo (макс.): 50V
- Pd (макс., Ta=25°C): 200mW
- hFE: около 200 @ Ic=1mA, Vce=6V
- fT: около 250MHz
- Icbo: около 100nA
- VCE(sat): около 300mV
III. Типичные области применения
- Маломощное переключение и усиление сигналов в портативных устройствах.
- Предварительные усилители, компенсация усиления и усиление от низких частот до VHF в радиочастотных фронтендах.
- Логическое управление, буферы, маломощное управление питанием и преобразование уровней.
- Интерфейсные цепи приборов и датчиков с использованием низкого тока утечки для снижения статической погрешности.
IV. Корпус и рекомендации по тепловому режиму
2SC1623 использует корпус SOT-23, компактная компоновка удобна для поверхностного монтажа. Pd составляет 200mW (Ta=25°C); в реальном применении следует учитывать снижение мощности из-за температуры окружающей среды и условий теплоотвода PCB. Рекомендуется:
- при высокой мощности или непрерывном переключении увеличить площадь медной фольги для теплоотвода, использовать многослойную PCB для улучшения путей отвода тепла;
- предусматривать температурный запас, избегать работы вблизи Vceo и максимальной температуры перехода;
- при непрерывной работе с большим током предпочитать приборы с большей рассеиваемой мощностью или параллельное включение/корпус с лучшим теплоотводом.
V. Рекомендации и меры предосторожности
- В переключающих применениях последовательно с базой включать соответствующий токоограничивающий резистор для контроля тока базы, избегая повреждения из-за перегрузки.
- В радиочастотных или высокоскоростных переключающих применениях следить за короткими дорожками и согласованием импеданса, уменьшать влияние паразитной ёмкости и индуктивности на полосу.
- Благодаря низкому Icbo прибор подходит для высокоомных цепей смещения, но длительная работа при высокой температуре увеличивает ток утечки; следует контролировать температуру окружающей среды.
- Приборы должны обрабатываться в соответствии с нормами защиты от влаги и оплавления SMD-компонентов, чтобы избежать термического повреждения при пайке.
2SC1623 благодаря высокому hFE, низкой утечке и хорошей частотной характеристике является надёжным выбором для малосигнальных применений с ограниченным пространством, где важны эффективность и линейность. Для оптовой закупки или получения подробных чертежей корпуса и полной таблицы параметров обращайтесь к HXY MOSFET или его авторизованным каналам распространения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.