WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET HT7530S

МодельHT7530S
КорпусSOT-23(TO-236)
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET HT7530S
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
100mV@(1mA)
Бренд
HXY MOSFET
Модель
HT7530S
Шаг
1
Корпус
SOT-23(TO-236)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257710935
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
30V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
100mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT7530S Обзор продукта
I. Введение
HT7530S — линейный стабилизатор с фиксированным выходом (LDO), выпускаемый HXY MOSFET, в компактном корпусе SOT-23 (TO-236), предназначенный для маломощных и малогабаритных решений управления питанием. Прибор выдерживает входное напряжение до 30 В, выход положительный фиксированный 3,0 В, максимальный выходной ток 100 мА, ток покоя всего 3 мкА, подходит для батарейных или дежурных устройств, чувствительных к статическому энергопотреблению.
II. Основные характеристики
Тип выхода: фиксированный, положительный 3,0 В
Максимальное рабочее напряжение (вход): 30 В
Максимальный выходной ток: 100 мА (один канал)
Пример падения напряжения: 100 мВ при 1 мА (при малом токе падение очень мало; при большом токе падение возрастает, см. графики прибора)
Ток покоя (Iq): 3 мкА, подходит для маломощных и дежурных сценариев
Диапазон рабочих температур: -40°C ~ +85°C (Ta)
Корпус: SOT-23 (TO-236), малогабаритный, удобен для поверхностного монтажа
III. Типовые электрические и схемные пояснения
Входная/выходная развязка: для обеспечения стабильной работы и переходной характеристики стабилизатора рекомендуется устанавливать керамические конденсаторы с низким ESR (например, X5R/X7R) на входе и выходе. Типовые значения 1 мкФ ~ 10 мкФ, конденсаторы размещать вплотную к выводам.
Падение напряжения и эффективность: данные приводят падение 100 мВ при 1 мА, но падение растёт с увеличением выходного тока. При высоком Vin и высоком Iout рассеиваемая мощность линейного прибора Pd = (Vin - Vout) × Iout значительно возрастает, следует следить за нагревом.
Тепловой режим: корпус SOT-23 имеет ограниченную способность отвода тепла. Если вход близок к 30 В, выход 3 В, Iout достигает 100 мА, то при максимальной разнице напряжений рассеиваемая мощность может достигать нескольких ватт, превышая возможности малогабаритного корпуса. Рекомендуется уменьшить разницу вход-выход, ограничить максимальный ток нагрузки или при большой мощности использовать больший корпус или предварительный импульсный преобразователь для снижения потерь.
Типовая внешняя схема (текстовое представление): Vin —— CIN —— IN(HT7530S)
OUT(HT7530S) —— COUT —— Vout(3,0 В)
GND ————— GND
IV. Области применения
Маломощные датчики, беспроводные узлы (IoT), телеметрические модули
Устройства с батарейным питанием, портативные терминалы, портативные медицинские приборы
Питание часов реального времени (RTC), микроконтроллеров, смещение аналогового фронтенда
Случаи, требующие малого корпуса, низкого тока покоя и среднего тока питания
V. Рекомендации по выбору и применению
Если система часто работает при высоком входном напряжении и большом выходном токе одновременно, следует оценить способность корпуса рассеивать тепло и рассмотреть использование предварительного импульсного понижающего преобразователя или более мощного корпуса.
Выбор выходного конденсатора для обеспечения стабильности, предпочтительно керамический с низким ESR; в практическом применении обращайтесь к полному техническому описанию производителя для требований к ESR и минимальной ёмкости.
Рекомендации по компоновке: входной и выходной конденсаторы размещать как можно ближе к выводам прибора, земляные линии короткие и толстые, снижая шум и потери.
В ответственных или критических применениях перед использованием обратитесь к полному техническому описанию HXY MOSFET для подтверждения назначения выводов, кривых электрических характеристик и тепловых свойств.
VI. Корпус и закупка
Корпус: SOT-23 (TO-236), подходит для автоматического монтажа и миниатюрных конструкций.
Бренд: HXY MOSFET, модель HT7530S. Перед закупкой и массовым использованием рекомендуется запросить у производителя или авторизованного дистрибьютора актуальное техническое описание и образцы для проверки.
Для получения более подробного назначения выводов, кривых электрических характеристик, типовых схем применения или графиков теплового сопротивления/форм сигналов уточните, нужно ли помочь с поиском и систематизацией ключевых моментов полного технического описания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.