WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET BAV199

МодельBAV199
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET BAV199
Тип
SOT-23
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
BAV199
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Переключающий диод
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227249402
Выпрямительный ток
215mA
Конфигурация диода
1 последовательная пара
Обратный ток (Ir)
5nA@75V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@150mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAV199 Обзор продукта
I. Введение
BAV199 — пара последовательных переключательных диодов в корпусе SOT-23, поставляемая HXY MOSFET. Прибор предназначен для малосигнальной коммутации, ограничения, выпрямления и защиты, обладает низким прямым падением напряжения, очень малой обратной утечкой и широким диапазоном рабочих температур, подходит для портативных и коммуникационных схем с ограниченной площадью платы.
II. Основные электрические параметры
Конфигурация диодов: 1 пара последовательная
Прямое падение напряжения: Vf = 1,25 В при If = 150 мА
Обратное постоянное напряжение: Vr = 70 В
Постоянный выпрямительный ток: I F(AV) ≈ 215 мА (типовой выпрямительный уровень)
Рассеиваемая мощность: Pd = 200 мВт (корпус SOT-23)
Обратный ток: Ir = 5 нА при 75 В (низкая утечка)
Время обратного восстановления: Trr = 3 мкс (среднескоростная коммутация)
Диапазон рабочей температуры перехода: -55°C ~ +150°C
Непериодический пиковый импульсный ток: Ifsm = 1 А
III. Ключевые характеристики и рекомендации по проектированию
Прямое падение и мощность: при 150 мА Vf≈1,25 В, мгновенная мощность около 187,5 мВт, что близко к максимальной рассеиваемой мощности корпуса 200 мВт; рекомендуется избегать длительной работы при таком токе, при необходимости используйте параллельное включение или более мощный прибор.
Низкая утечка: Ir≈5 нА при высоком напряжении остаётся очень малым, подходит для схем обнаружения и защиты от обрыва, требующих высокого входного импеданса или низкого тока смещения утечки.
Скорость переключения: Trr=3 мкс относится к среднескоростному восстановлению, подходит для аудио, низко- и среднечастотной коммутации и обработки сигналов; на высоких частотах или при высоком dV/dt возможны повышенные коммутационные потери и электромагнитные помехи, следует рассмотреть демпфирование или замену на быстровосстанавливающий/диод Шоттки.
Импульсная способность: Ifsm=1 А обеспечивает кратковременную устойчивость к импульсам, но не должен использоваться как средство длительной перегрузки.
IV. Типичные применения
Малосигнальное выпрямление и сдвиг уровня
Диодная коммутация, маршрутизация сигналов и коммутационные матрицы
Защита от перенапряжения/полярности и схемы фиксации
Детектирование, смешение и радиочастотный фронтенд (малой мощности)
Портативные устройства, коммуникационные терминалы и интерфейсы датчиков
V. Рекомендации по корпусу и компоновке
Корпус SOT-23 малогабаритен и хорошо совместим с пайкой, подходит для поверхностного монтажа.
Из-за ограничения Pd при компоновке PCB следует максимально увеличить площадь медной фольги для отвода тепла, использовать тепловые переходные отверстия и избегать источников тепла, чтобы снизить разницу температур переход-среда и продлить срок службы прибора.
При высокоскоростной коммутации параллельное подключение небольшой RC-цепочки к диоду или токоограничивающего элемента в источнике позволяет подавить звон и пики переключения.
VI. Дополнительные пояснения
Перед проектированием обращайтесь к полному техническому описанию HXY MOSFET для получения точного расположения выводов, типовых характеристических кривых и размеров корпуса. Если система требует более высокой частоты переключения, крайне низкого прямого падения напряжения или большего непрерывного тока, рекомендуется сравнить диоды Шоттки или более высокоскоростные переключательные диоды.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.