WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET MMBT3906

МодельMMBT3906
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET MMBT3906
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
MMBT3906
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227239684
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
300MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
200mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT3906 Обзор продукта
I. Введение
MMBT3906 — широко используемый PNP маломощный транзистор, подходящий для коммутации и маломощного усиления. Поставляется HXY MOSFET в поверхностно-монтируемом корпусе SOT-23, малогабаритный, удобен для высокоскоростного монтажа и автоматизированного производства. Прибор предназначен для обработки сигналов и управления в общей электронике, связи и потребительских устройствах.
II. Основные параметры
Тип транзистора: PNP
Ток коллектора Ic: 200 мА (макс.)
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 40 В
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 200 мВт (зависит от корпуса, требует снижения по условиям охлаждения)
Коэффициент усиления по постоянному току hFE: типовое 100 (при Ic=10 мА, Vce=1 В)
Граничная частота fT: 300 МГц (хорошие высокочастотные характеристики)
Обратный ток коллектора Icbo: типовое 100 нА
Напряжение насыщения VCE(sat): типовое 400 мВ (конкретные условия испытаний см. в техническом описании)
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 5 В
Корпус: SOT-23 (типичная цоколёвка: 1=Э, 2=Б, 3=К, уточняйте по техническому описанию производителя)
III. Основные особенности и преимущества
Высокий коэффициент усиления: высокий hFE в рабочей точке средних и малых токов, удобен для преобразования уровней и усиления малых сигналов.
Широкая полоса: fT≈300 МГц, подходит для высокоскоростной коммутации и ВЧ-каскадов с определённой полосой или промежуточной частоты.
Низкая утечка: малое значение Icbo благоприятно для низкочастотного дрейфа и статических характеристик маломощных схем.
Малый корпус: SOT-23 подходит для интегральной компоновки плат и плотного монтажа.
IV. Типовые применения
Усиление малых сигналов и предварительные усилители
Маломощная коммутация и управление (реле, транзисторные сборки и т.д.)
Сдвиг уровня сигнала и буферизация
В паре с соответствующим NPN (например, MMBT3904) для комплементарного усилительного каскада или двухтактного драйвера
Высокочастотная обработка малых сигналов (требуется оценка мощности и согласования)
V. Рекомендации по использованию и меры предосторожности
Тепловой режим: Pd корпуса SOT-23 сильно зависит от площади печатной платы и охлаждения медной фольгой; при высокой мощности или непрерывной работе рекомендуется снижать нагрузку с учётом теплового сопротивления и увеличивать медную фольгу для отвода тепла.
Напряжение и предельные значения: Vebo=5 В, абсолютное максимальное напряжение база-эмиттер ограничено, избегайте обратного перенапряжения. Vceo=40 В, для безопасности оставляйте запас в проекте.
Выводы и корпус: маркировка корпусов у разных производителей может отличаться; перед использованием сверьтесь с техническим описанием производителя по цоколёвке и размерам корпуса.
Защита от статики: прибор является полупроводниковым элементом, при сборке и испытаниях соблюдайте меры ESD-защиты.
VI. Корпус и закупка
Модель поставляется в малом корпусе SOT-23, обычно в рулонной упаковке, подходит для автоматического монтажа. При закупке рекомендуется запросить последнюю версию технического описания и сертификаты на прибор у HXY MOSFET для подтверждения конкретных параметров, условий испытаний и показателей надёжности. При необходимости замены или параллельного включения оцените распределение тока и тепловые характеристики.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.