WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET 2SK3018W

Модель2SK3018W
КорпусSOT-323
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET 2SK3018W
Тип
SOT-323
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
2SK3018W
Шаг
1
Корпус
SOT-323
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263449393
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SK3018W Обзор продукта
I. Введение
2SK3018W — маломощный N-канальный MOSFET с обогащенным каналом, выпускаемый в поверхностно-монтируемом корпусе SOT-323. Прибор предназначен для низковольтных и низкоточных применений коммутации и усиления, типовые параметры включают номинальное напряжение сток-исток 30 В, непрерывный ток стока 100 мА и RDS(on) 1,5 Ом при VGS=10 В. Малый размер и низкая входная емкость делают его подходящим для портативных и ограниченных по пространству печатных плат.
II. Основные электрические параметры
Тип: N-канальный MOSFET с обогащенным каналом (отдельный)
Количество: 1 N-канал
Напряжение сток-исток Vdss: 30 В
Непрерывный ток стока Id: 100 мА
Сопротивление во включенном состоянии RDS(on): 1,5 Ом при VGS = 10 В
Рассеиваемая мощность Pd: 350 мВт
Пороговое напряжение VGS(th): 1,5 В (типовое или максимальное)
Входная емкость Ciss: 13 пФ
Выходная емкость Coss: 9 пФ
Обратная передаточная емкость Crss: 4 пФ
Диапазон рабочих температур: от -55 °C до +150 °C
Корпус: SOT-323 (подходит для поверхностного монтажа)
Приведенные параметры отражают характеристики прибора в низкопотребляющих слабосигнальных переключающих сценариях. В частности, низкие паразитные емкости (Ciss, Coss, Crss) способствуют снижению потерь переключения и повышению скорости отклика при высокочастотной коммутации.
III. Особенности и преимущества
Малогабаритный корпус: SOT-323 удобен для высокоплотной компоновки печатной платы и автоматизированного поверхностного монтажа.
Низкая входная емкость затвора: Ciss всего 13 пФ, малый заряд управления, подходит для систем, чувствительных к мощности драйвера.
Адаптация к низкопотребляющим применениям: Pd=350 мВт, подходит для коммутации или защиты малых токовых нагрузок.
Широкий температурный диапазон: от -55 °C до +150 °C, удовлетворяет требованиям надежности в промышленных условиях.
Напряжение 30 В подходит для низковольтных и средневольтных систем питания, таких как 12 В или 24 В в слабонагруженных цепях управления.
IV. Типовые области применения
Коммутация питания и нагрузки в портативных устройствах (низкоточные подсистемы)
Аналоговые ключи или изолирующие схемы в коммуникационном оборудовании
Низкоточное отключение/шунтирование в защите и управлении батареями
Интерфейсные схемы датчиков, слабосигнальная коммутация под управлением микроконтроллера
Управление включением/выключением малой мощности в светодиодных драйверах (необходимо учитывать потери проводимости)
V. Рекомендации по проектированию и использованию
Сопротивление во включенном состоянии указано при VGS = 10 В; при использовании с более низким VGS (например, 3,3 В или 5 В) следует учитывать, что RDS(on) может значительно возрасти, что приведет к повышенному энергопотреблению и нагреву. Для снижения потерь проводимости рекомендуется по возможности обеспечивать достаточное напряжение управления затвором.
Энергопотребление и теплоотвод: Pd прибора 350 мВт, тепловое сопротивление SOT-323 относительно высокое, фактически допустимая рассеиваемая мощность зависит от площади меди на печатной плате и температуры окружающей среды; в проекте следует обеспечивать температуру перехода в допустимых пределах.
Скорость переключения и паразитные емкости: низкие значения Ciss, Coss, Crss способствуют повышению скорости переключения, но в высокочастотных применениях необходимо оценивать электромагнитные помехи (EMI) и применять подходящую фильтрацию или плавный запуск.
ESD и защита от статики: MOSFET чувствителен к статическому электричеству, рекомендуется принимать меры защиты от статики при производстве, тестировании и сборке (например, заземляющие браслеты, ионизаторы и т.д.).
Идентификация выводов и пайка: SOT-323 — малый корпус, при пайке следует контролировать температурный профиль оплавления и температуру пайки, избегая перегрева и повреждения прибора.
VI. Корпус и информация для закупки
Форм-фактор: SOT-323 (малогабаритный поверхностно-монтируемый корпус)
Модель: 2SK3018W
При закупке рекомендуется уточнить форму упаковки (россыпь, лента-катушка), целостность партии и заводской протокол испытаний, при необходимости запросить техническое описание для проверки назначения выводов и типовых характеристик.
VII. Заключение
2SK3018W — N-канальный MOSFET для маломощных слабосигнальных применений с напряжением 30 В, током 100 мА и низкими паразитными емкостями, подходит для использования в качестве коммутационного элемента в портативных устройствах, управлении питанием и коммутации сигналов. При проектировании следует учитывать напряжение управления затвором, условия теплоотвода и рабочую частоту для обеспечения стабильности и надежности прибора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.