WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET 2SC2712

Модель2SC2712
КорпусSOT-23
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET 2SC2712
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
2SC2712
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257671795
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
80MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
150mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2SC2712 обзор продукта

I. Обзор
2SC2712 — NPN малосигнальный транзистор, поставляемый в корпусе SOT-23, предназначен для портативной и ограниченной по пространству электроники. Прибор при низком рабочем токе показывает высокий коэффициент усиления по постоянному току (hFE≈200 при Ic=2 мА, VCE=6 В), имеет напряжение пробоя коллектор-эмиттер 50 В и допустимый ток коллектора 150 мА, подходит для использования в качестве маломощного усилительного и коммутационного элемента.

II. Основные электрические параметры
Тип транзистора: NPN (BJT)
Ток коллектора (IC): максимум 150 мА
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер (Vceo): 50 В
Рассеиваемая мощность (Pd, Ta=25 °C): 150 мВт
Коэффициент усиления по постоянному току (hFE): ≈200 (Ic=2 мА, VCE=6 В)
Граничная частота (fT): ≈80 МГц
Ток отсечки коллектора (ICBO): ≈100 нА
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер (VCE(sat)): около 100 мВ (характеристика низкого напряжения насыщения)
Напряжение пробоя эмиттер-база (Vebo): 5 В
Корпус: SOT-23 (миниатюрный поверхностный монтаж)

III. Характеристики производительности
Высокий коэффициент усиления: при низком рабочем токе имеет высокий hFE, что облегчает усиление в схемах с низким током смещения.
Хорошие высокочастотные характеристики: fT≈80 МГц, подходит для усиления и буферизации от звуковых до низкочастотных радиочастот (VHF).
Низкое напряжение насыщения: VCE(sat) около 100 мВ, способствует снижению потерь и падения напряжения в коммутационных применениях.
Малый корпус: SOT-23 подходит для плотного монтажа на печатной плате, удобен для автоматизированного монтажа и оплавления.

IV. Типовые области применения
Малосигнальные усилители (предварительные усилители, звуковые усилительные каскады)
Коммутационные схемы и драйверы (сигнальные ключи, вспомогательные драйверы нижнего/верхнего плеча)
Преобразование уровней и буферизация (буферы с высоким входным сопротивлением, управление последующими MOSFET или реле)
Входные каскады приёмников беспроводной связи или усилители промежуточной частоты (в диапазоне fT)

V. Рекомендации по применению и тепловому управлению
Соблюдать номиналы: при длительной работе оставлять запас по току коллектора и рассеиваемой мощности, избегать длительной работы вблизи максимальных значений.
Рассеиваемая мощность: Pd=150 мВт (Ta=25 °C) очень ограничена, при компоновке учитывать пути отвода тепла и площадь окружающей медной фольги для снижения температуры перехода.
Снижение при повышении температуры: при высокой температуре окружающей среды рассчитывать снижение мощности согласно техническому описанию производителя, при необходимости применять внешнее охлаждение или снижать рабочий ток.
Пайка: SOT-23 совместим со стандартным процессом оплавления, конкретная температура и время пайки — согласно рекомендованному профилю производителя.

VI. Корпус и надёжность
Миниатюрный корпус SOT-23 удобен для мобильных устройств и потребительской электроники, но при ручной пайке и ремонте следует учитывать тепловые напряжения на выводах. Определение выводов и конкретные параметры — согласно официальному техническому описанию, перед проектированием рекомендуется скачать и использовать полную спецификацию для электрического и теплового моделирования.

Итог: 2SC2712 в маломощных и малогабаритных применениях обеспечивает сбалансированные характеристики усиления и частоты, подходит для различных малосигнальных усилительных и коммутационных сценариев. При выборе и компоновке следует уделять внимание тепловому управлению и области безопасной работы для обеспечения долговременной надёжной работы прибора.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.