WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET LD1117-3.3

МодельLD1117-3.3
КорпусSOT-223
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET LD1117-3.3
Тип
SOT-223
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
12mV@(1A)
Бренд
HXY MOSFET
Модель
LD1117-3.3
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.232g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; термическое отключение
Артикул
BM0257710933
Рабочая температура
0℃~+125℃
Рабочее напряжение
15V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LD1117-3.3 Обзор продукта
I. Введение
LD1117-3.3 — линейный стабилизатор низкого падения (LDO) с фиксированным выходным напряжением 3.3 В, поставляемый в корпусе SOT-223. Прибор поддерживает максимальное рабочее напряжение 15 В, максимальный выходной ток 1 А, подходит для источников питания с повышенными требованиями к выходному шуму и пульсациям и фиксированным выходным напряжением 3.3 В.
II. Основные параметры
Тип выхода: фиксированный 3.3 В (положительный выход)
Максимальное входное напряжение: 15 В
Максимальный выходной ток: 1 А
Падение напряжения (dropout): 12 мВ @ 1 А (по данным производителя)
Ток покоя (Iq): 12 мА
Рабочая температура: 0℃ ~ +125℃
Защитные функции: защита от перегрузки по току (OCP), защита от перегрева (OTP)
Число выходных каналов: 1, корпус: SOT-223
III. Особенности и защитные функции
Прибор имеет встроенную защиту от перегрузки по току и перегрева, ограничивает выходной ток при коротком замыкании или перегрузке и отключает или ограничивает выход при слишком высокой температуре перехода для предотвращения повреждения. Ток покоя 12 мА необходимо учитывать в приложениях с постоянным питанием или батарейным питанием из-за влияния на потребление в режиме ожидания.
IV. Корпус и цоколёвка
Корпус SOT-223, удобен для универсального монтажа на PCB и отвода тепла. Типичное расположение выводов (при виде на выводы): 1 - GND, 2 - VOUT, 3 - VIN; теплоотвод/Tab обычно соединён с VIN, что удобно для отвода тепла через большую медную фольгу или теплоотводящую площадку.
V. Типовые области применения
Подходит для коммуникационных модулей, питания микроконтроллеров, питания датчиков, а также малогабаритных промышленных и бытовых электронных устройств, требующих низкошумного питания 3.3 В. Для применений с большим током и входным напряжением, значительно превышающим 3.3 В, необходимо уделять особое внимание тепловому проектированию.
VI. Рекомендации по проектированию и тепловому управлению
Развязка входа/выхода: рекомендуется устанавливать по 10 мкФ (низкий ESR) на входе и выходе; на выходе можно параллельно добавить 0.1 мкФ керамический конденсатор для подавления высокочастотного шума; конденсаторы должны располагаться близко к выводам.
Рассеиваемая мощность: при Vin=15 В, Iout=1 А мощность прибора составит около (15−3.3)×1 А = 11.7 Вт; SOT-223 без хорошего охлаждения на PCB не сможет безопасно отвести тепло; следует увеличить медную фольгу, добавить теплопроводящую прокладку или перейти на схему с меньшим падением/импульсный преобразователь.
Расчёт нагрева: при проектировании оценивайте температуру перехода по фактическому θJA PCB, обеспечивайте работу в пределах рабочего диапазона температур и оставляйте запас для защиты от перегрева.
Ток и пульсации: Iq=12 мА в приложениях с низким потреблением требует оценки потребления в режиме ожидания; при высокой чувствительности к пульсациям рассмотрите выходной фильтр или использование импульсного стабилизатора перед LDO для снижения потерь и нагрева.
VII. Рекомендации по выбору и замене
Если разница между входным и выходным напряжением велика, а выходной ток близок к 1 А, предпочтительнее импульсный понижающий преобразователь для повышения эффективности и снижения нагрева. Если необходимо использовать линейный прибор, можно выбрать корпус с меньшим током покоя или большей способностью отвода тепла (например, DPAK/TO-220) в качестве замены.
Примечание: данный текст основан на предоставленных параметрах прибора; перед фактическим проектированием рекомендуется ознакомиться с полным datasheet для получения точных характеристических кривых, теплового сопротивления и типовых схем применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.