WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET HTLP521GB-S

МодельHTLP521GB-S
КорпусSMD-4P
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET HTLP521GB-S
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
HTLP521GB-S
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.305g
Минимальный заказ
1
Время спада
3us
Артикул
BM0257710921
Рабочая температура
0℃~+70℃
Напряжение нагрузки
80V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
200mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HTLP521GB-S Обзор продукта
I. Введение
HTLP521GB-S — это оптопара транзисторного типа с DC-входом и выходом на фототранзисторе, выпущенная HXY MOSFET, в корпусе SMD-4P. Устройство отличается высоким напряжением изоляции, широким коэффициентом передачи тока (CTR) и большой выходной токовой способностью, подходит для электронных систем, требующих изоляции сигнала, низкочастотного переключения и сдвига уровня.
II. Основные характеристики
Входная сторона: максимальный прямой ток светодиода If = 50 мА, типичное прямое падение напряжения Vf ≈ 1,15 В (зависит от If и температуры). Обратное напряжение постоянного тока Vr = 6 В, длительное обратное напряжение запрещено.
Выходная сторона: максимальный ток коллектора фототранзистора Ic до 50 мА, допустимое напряжение нагрузки до 80 В. Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat) ≈ 250 мВ (при указанных условиях 2 мА, 5 мА).
Изоляция и надёжность: рабочее напряжение изоляции Vrms = 5 кВ (уровень испытания на пробой). Общая рассеиваемая мощность Pd = 200 мВт, диапазон рабочих температур 0 ℃ ~ +70 ℃.
Динамические характеристики: время нарастания tr ≈ 2 мкс, время спада tf ≈ 3 мкс, подходит для изоляции сигналов низкой и средней скорости.
Коэффициент передачи тока: диапазон CTR 100% ~ 600%, фактический CTR значительно варьируется в зависимости от If, температуры и условий измерения, в проектировании схемы следует предусмотреть запас.
III. Типичные области применения
Электрическая изоляция и передача сигнала между MCU и высоковольтной/шумной стороной.
Изоляция сигналов вторичной обратной связи, обнаружения и защиты импульсных источников питания.
Обнаружение состояния, ограничения и изоляция датчиков в промышленном управлении и бытовой технике.
Управление маломощными реле, индикация и преобразование логических уровней (учитывать ограничения по мощности и напряжению).
IV. Рекомендации по проектированию
Ограничения по мощности и напряжению: общая рассеиваемая мощность устройства Pd = 200 мВт, если выходной ток приближается к 50 мА, допустимое VCE крайне мало (Pd/IC ≈ 4 В), поэтому при высоковольтной нагрузке (близкой к 80 В) необходимо использовать ограничение тока или внешний коммутационный элемент, иначе будет превышен лимит мощности.
Изменчивость CTR: CTR колеблется в диапазоне 100%~600%, при проектировании схемы рекомендуется рассчитывать требуемый ток управления светодиода по минимальному CTR (или с ещё большим запасом), чтобы обеспечить требуемый выходной ток в самых неблагоприятных условиях.
Защита входа: обратное напряжение светодиода всего 6 В, следует избегать обратного напряжения; рекомендуется параллельно входу включить защитный диод или токоограничивающий резистор.
Теплоуправление и корпус: корпус SMD-4P удобен для компоновки PCB, но следует обратить внимание на контактные площадки и пути отвода тепла, чтобы избежать накопления тепла при длительном высоком If или Ic, приводящего к деградации характеристик.
Рабочая среда: номинальная рабочая температура устройства 0~+70 ℃, для промышленного широкотемпературного применения необходимо выбрать соответствующий класс устройства или добавить температурную защиту.
V. Типовые схемные рекомендации
Управление со стороны низкого уровня: при использовании 5 В MCU, оценивая по минимальному CTR=100%, для получения Ic=2 мА теоретически If≈2 мА; с учётом запаса рекомендуется If = 3~5 мА, последовательный токоограничивающий резистор R = (Vdrv - Vf)/If.
Высоковольтное измерение/сигнализация: на выходе рекомендуется использовать подтягивающий резистор или внешний транзистор/MOSFET для преобразования уровня, обеспечивая соответствие напряжения нагрузки и Pd устройства.
HTLP521GB-S благодаря высокой изоляции, широкому CTR и малому корпусу подходит для различных электронных проектов, требующих надёжной изоляции и средней выходной мощности. При проектировании проверяйте тепловыделение и электрические нагрузки с учётом реальной рабочей точки для обеспечения долгосрочной стабильной работы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.