WMSIC Электронные компоненты

HXY MOSFET GS1M

МодельGS1M
КорпусSMA
БрендHXY MOSFET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HXY MOSFET GS1M
Тип
HXY MOSFET
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HXY MOSFET
Модель
GS1M
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
универсальный диод
Вес
0.082g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258661569
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1000V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GS1M (HXY MOSFET) Обзор продукта
I. Введение в продукт
GS1M — это независимый высоковольтный выпрямительный диод, выпущенный HXY MOSFET, в поверхностно-монтируемом корпусе SMA, предназначенный для средне- и маломощного высоковольтного выпрямления и защиты полярности. Прибор отличается высокой стойкостью к обратному напряжению и низким обратным током утечки при высоком напряжении, подходит для цепей питания и смещения, требующих выдерживать 1 кВ при небольшом рабочем токе.
II. Основные параметры
Конфигурация диода: независимая (один кристалл)
Постоянное обратное напряжение Vr: 1000 В
Прямой выпрямительный ток If (номинальный): 1 А (непрерывный)
Обратный ток Ir: 5 мкА @ 1000 В
Неповторяющийся импульсный ток Ifsm: 1 А (при одиночном импульсе)
Диапазон рабочей температуры перехода: -69 °C ~ +150 °C
Корпус: SMA (поверхностно-монтируемый малогабаритный)
III. Характеристики производительности
Высокое напряжение: обратное напряжение 1000 В удовлетворяет требованиям высокого напряжения в цепях смещения, выпрямления, выпрямительных мостах.
Низкая утечка: при максимальном обратном напряжении обратный ток утечки всего 5 мкА, что благоприятно для высоковольтных статических цепей смещения и измерительных сетей, снижает погрешности и энергопотребление.
Малый корпус: SMA имеет малые размеры и занимаемую площадь, подходит для модулей питания с высокой интеграцией и многоканальных плат.
Широкий температурный диапазон: широкий диапазон температуры перехода, подходит для промышленного и некоторых экстремальных условий.
IV. Типичные области применения
Выпрямление и защита в высоковольтных цепях смещения и инвертирующих источниках питания.
Маломощные HV-модули питания, цепи выборки высокого напряжения.
Высоковольтная защита полярности, ограничение выбросов (в случаях с низкой энергией выбросов).
Выпрямление или изоляция высоковольтных цепей постоянного тока в измерительных/осциллографических схемах.
V. Рекомендации по использованию и надёжности
Пояснение по выбросам: Ifsm номинально 1 А, что указывает на ограниченную устойчивость к ударам; если в цепи возможны большие выбросы (например, короткое замыкание источника постоянного тока или разряд индуктивной нагрузки), необходимо добавить токоограничивающие элементы или выбрать прибор с более высоким Ifsm.
Непрерывный рабочий ток 1 А в корпусе SMA всё же требует внимания к повышению температуры перехода; рекомендуется измерять температуру перехода в реальной схеме и применять соответствующий теплоотвод или снижение нагрузки для повышения надёжности.
Для высоковольтных статических применений рекомендуется увеличить пути утечки и изоляционные зазоры на PCB, а также обратить внимание на покрытие или огнезащитную обработку для предотвращения пробоя или утечки из-за загрязнения или влаги.
Хранение и оплавление: соблюдать обычный уровень чувствительности к влаге (если применимо) и температурный профиль оплавления для SMD-компонентов, избегать длительного превышения тепловых ограничений прибора.
VI. Примечания по корпусу и пайке
SMA — распространённый малогабаритный поверхностно-монтируемый корпус типа DO-214AC; при пайке обращать внимание на профиль оплавления и конструкцию площадок для равномерной теплопередачи; избегать длительного воздействия высокой пиковой температуры оплавления, чтобы предотвратить влияние напряжений корпуса на долговременную надёжность.
VII. Рекомендации по закупке и тестированию
При закупке подтвердить партию поставки, квалификацию производителя или дистрибьютора, при необходимости запросить образцы для испытаний на высоковольтную утечку, стойкость к напряжению и нагрев.
Перед серийным производством рекомендуется провести испытание на стойкость к 1000 В, термоудар 250°C/ч, а также проверку реальных выбросов и долговременного старения в целевой схеме.
Резюме: GS1M обеспечивает стойкость к 1 кВ и низкую утечку в малом корпусе, подходит для высоковольтных выпрямительных применений с требованиями к напряжению и размеру, но с невысокой мощностью и выбросами. При выборе необходимо учитывать ограниченную устойчивость к выбросам и условия теплоотвода, применять снижение нагрузки и защиту в соответствии с реальными условиями.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.