WMSIC Электронные компоненты

HCI FC31M2-32.768-NTLLLDT

МодельFC31M2-32.768-NTLLLDT
КорпусSMD3215-2P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI FC31M2-32.768-NTLLLDT
Тип
HCI
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HCI
Модел�
FC31M2-32.768-NTLLLDT
Шаг
1
Корпус
SMD3215-2P
Категория
пассивный кварцевый резонато�
Вес
0.043g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263576897
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонато�
Нагрузочная емкост�
12.5pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FC31M2-32.768-NTLLLDT无源贴片晶振产品概述

FC31M2-32.768-NTLLLDT是HCI杭晶推出的一款工业级无源贴片晶振,专为需要高精度低频时钟信号的应用设计,核心频率32.768kHz(实时时钟RTC领域的标准频率),具备稳定的性能和紧凑的封装,可满足消费电子、物联网、工业控制等多场景的需求。

一、产品基本信息

该型号为无源晶振(无内置振荡电路,需外接匹配电容与振荡电路配合工作),品牌为国内晶振行业知名厂商HCI(杭晶),封装采用SMD3215-2P(贴片式2引脚,尺寸约3.2mm×1.5mm×0.8mm),属于小型化贴片封装,适合自动化贴装生产,可有效节省PCB布局空间。

二、核心性能参数详解

1. 频率与精度

  • 标称频率:32.768kHz,是RTC模块的标准时钟频率(1秒对应2¹⁵个周期,便于数字电路计数实现秒级时间同步);
  • 常温频差:±20ppm(换算为时间误差:每秒偏差约0.655μs,每天累计偏差约56.6秒,满足普通消费电子与工业RTC的精度需求);
  • 频率稳定度:±20ppm(指工作温度在-40℃~+85℃范围内时,频率相对于标称值的最大偏差,保证宽温环境下的时钟稳定性)。

2. 负载与阻抗

  • 负载电容:12.5pF(无源晶振需外接两个匹配电容C1、C2,实际工作时的等效负载电容为CL=(C1×C2)/(C1+C2)+Cstray,其中Cstray为PCB寄生电容(约1~2pF),推荐外接电容为22pF×2,可使等效负载接近12.5pF);
  • 等效串联电阻(ESR):50kΩ(无源晶振的ESR越小,振荡电路越容易起振且稳定性越高,50kΩ属于32.768kHz晶振的常规可靠水平)。

3. 工作环境

  • 工作温度范围:-40℃~+85℃(工业级温度标准,可适应户外、工业车间等极端温度场景);
  • 存储温度范围:-55℃~+125℃(常规存储要求,满足供应链运输与库存需求)。

三、典型应用场景

FC31M2-32.768-NTLLLDT的性能与封装特性使其适用于以下场景:

  1. 实时时钟(RTC)模块:手机、智能手表、智能家居控制器、车载导航等设备的时间同步核心元件;
  2. 物联网(IoT)终端:低功耗传感器节点、智能门锁、环境监测设备(宽温范围适合户外部署);
  3. 消费电子:智能家电(空调、冰箱)、便携式设备(蓝牙耳机、智能手环);
  4. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、工业传感器、自动化设备(宽温与可靠性满足工业环境要求)。

四、可靠性与选型注意事项

1. 品牌可靠性

HCI杭晶作为国内晶振厂商,产品经过高低温循环、湿度测试、振动测试等可靠性验证,无源晶振无内置电路,长期工作稳定性优于有源晶振,寿命可达10年以上。

2. 选型与使用建议

  • 负载电容匹配:必须外接匹配电容,推荐22pF×2(考虑PCB寄生电容),避免负载电容不匹配导致频率偏差或振荡失效;
  • 焊接工艺:贴片焊接温度需控制在260℃以内(符合SMD3215封装的焊接规范),避免过热损坏晶振;
  • ESR与振荡电路:选择ESR匹配的振荡电路(如CMOS反相器),确保电路增益大于晶振的损耗,保证稳定起振。

五、总结

FC31M2-32.768-NTLLLDT是一款性价比高的工业级无源贴片晶振,32.768kHz标准频率、±20ppm精度、-40~+85℃宽温范围与SMD3215小型封装,可满足多领域对稳定低频时钟信号的需求,是消费电子、物联网与工业控制等场景的可靠选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.