HCI 0122M4-25.000F12DWNL 0122M4

1 / 3

Основное фото

Модель0122M4-25.000F12DWNL

КорпусSMD2520-4P

БрендHCI

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: HCI 0122M4-25.000F12DWNL 0122M4
Тип: HCI
Минимальная упаковка: 3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: HCI
Модель: 0122M4-25.000F12DWNL
Шаг: 1
Корпус: SMD2520-4P
Категория: пассивный кварцевый резонатор
Вес: 0.145g
Частота: 25MHz
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0264982144
Рабочая температура: 40℃~+105℃
Отклонение частоты при нормальной температуре: ±10ppm
Тип кварцевого генератора: SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость: 12pF
Стабильность частоты: ±20ppm
Минимальная упаковочная единица: Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Кварцевый резонатор HCI 0122M4-25.000F12DWNL

Модель 0122M4-25.000F12DWNL — кварцевый резонатор поверхностного монтажа с частотой 25.000 MHz. Корпус SMD2520-4P, металлический, 4 вывода.

Параметры

Начальное отклонение частоты: ±10 ppm. Стабильность частоты в диапазоне -40~+105℃: ±20 ppm. Емкость нагрузки: 12 pF. Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): 80 Ω. Рабочая температура: -40 ℃ ~ +105 ℃.

Области применения: коммуникационное и сетевое оборудование, включая Ethernet PHY; промышленное управление и автоматизация; измерительные приборы и модули сбора данных; потребительская электроника и встроенные системы.

Для достижения фактической емкости нагрузки CL≈12 pF рекомендуется подключить конденсаторы одинаковой емкости к обоим выводам резонатора. С учетом паразитной емкости PCB и выводов типичное значение конденсаторов составляет 18~22 pF. Размещайте конденсаторы рядом с выводами MCU/генератора, чтобы уменьшить паразитные эффекты проводников и шумовую связь.

Используйте рекомендованную схему генератора, например CMOS/CMOS-inverter. Не допускайте чрезмерного возбуждения резонатора. Соблюдайте обычные требования к процессу пайки оплавлением; после пайки рекомендуется проверить работу и частоту.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.