WMSIC Электронные компоненты

HCI 0132M425000F20DTNJL

Модель0132M425000F20DTNJL
КорпусSMD3225-4P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI 0132M425000F20DTNJL
Тип
HCI
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HCI
Модель
0132M425000F20DTNJL
Шаг
1
Корпус
SMD3225-4P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.1g
Частота
25MHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264527064
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±10ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
20pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор 0132M425000F20DTNJL

Описание
0132M425000F20DTNJL — кварцевый резонатор HCI в металлическом корпусе для поверхностного монтажа SMD3225-4P (3.2×2.5mm, 4 Pad). Номинальная рабочая частота — 25.000 MHz. Предназначен для потребительской, промышленной и коммуникационной электроники, требующей стабильного тактового источника.

Основные электрические параметры
Частота: 25 MHz
Отклонение частоты при комнатной температуре: ±10 ppm (номинальная точка 25℃)
Стабильность частоты: ±20 ppm (с учетом температурных изменений и типовых условий эксплуатации)
Емкость нагрузки: 20 pF
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): 60 Ω
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +85 ℃

Особенности
Компактный корпус 3225 подходит для плотной компоновки SMT и уменьшает занимаемую площадь PCB.
Металлическая крышка повышает механическую прочность и надежность, снижая влияние температуры и вибрации.
Диапазон -40℃~+85℃ подходит для многих промышленных применений и автомобильной электроники.
Низкое начальное отклонение частоты подходит для систем с требованиями к точности тактирования.

Типичные области применения
Системное и опорное тактирование микроконтроллеров, DSP и FPGA.
Опорный источник колебаний для коммуникационных модулей, Ethernet PHY и сетевого оборудования.
Потребительская электроника, промышленное управление, сбор данных и измерительное оборудование, требующие точного тактирования.
Автоматизированный SMT-монтаж.

Рекомендации по применению и монтажу
Пайка SMT: совместим с обычным процессом пайки оплавлением. Следуйте температурному профилю и ограничениям предварительного нагрева и пиковой температуры, указанным производителем компонентов.
Емкость нагрузки: согласуйте схему с нагрузкой 20 pF для получения номинальной частоты и требуемой стабильности.
Защита от электростатического разряда: при транспортировке и монтаже соблюдайте меры ESD-защиты.
Хранение и старение: рекомендуется избегать длительного хранения при высокой температуре и влажности; при необходимости проводите старение и отбраковку согласно рекомендациям производителя.

Для автоматизированного SMT-монтажа производитель обычно предлагает упаковку Tape & Reel. Перед серийным применением рекомендуется получить образцы и проверить работу и температурный дрейф. Для уточнения габаритного чертежа корпуса, профиля пайки и результатов испытаний следует обратиться за технической документацией.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.