WMSIC Электронные компоненты

HCI 3131M232768DTTLLLL

Модель3131M232768DTTLLLL
КорпусSMD3215-2P
БрендHCI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HCI 3131M232768DTTLLLL
Тип
HCI
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HCI
Модель
3131M232768DTTLLLL
Шаг
1
Корпус
SMD3215-2P
Категория
пассивный кварцевый резонатор
Вес
0.038g
Частота
32.768kHz
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264527000
Рабочая температура
40℃~+85℃
Отклонение частоты при нормальной температуре
±20ppm
Тип кварцевого генератора
SMD-кварцевый резонатор
Нагрузочная емкость
12.5pF
Стабильность частоты
±20ppm
Минимальная упаковочная единица
Лента

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

3131M232768DTTLLLL 产品概述

一、产品简介

3131M232768DTTLLLL 为国产化贴片表晶,出自品牌 HCI(杭晶),封装形式为 SMD3215-2P(3.2×1.5mm,2 引脚)。该器件工作频率 32.768 kHz,专为实时时钟(RTC)、低功耗计时与计数系统设计,具有小体积、低功耗、易贴装的特点。型号已升级为 FC31M2-32.768-NTLLLDT,产品性能满足消费电子、物联网、智能表计等批量国产替代需求。

二、主要性能参数

  • 晶振类型:贴片晶振(表晶,2 引脚)
  • 标称频率:32.768 kHz
  • 常温频差:±20 ppm(室温出厂校准)
  • 频率稳定度:±20 ppm(典型温度范围内)
  • 负载电容:12.5 pF(CL)
  • 等效串联电阻(ESR):70 kΩ(典型)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SMD3215-2P(封装尺寸 3.2×1.5 mm)
  • 制造:全国产化,适合 SMT 贴装流程

三、封装与机械特性

SMD3215-2P 小尺寸封装便于高密度 PCB 布局,适配常见表面贴装设备(SPI/回流焊工艺)。封装外观为两端金属引脚,须按厂商推荐的焊盘尺寸和回流曲线进行贴装与焊接,以保证焊接可靠性和振荡性能。

四、典型应用

  • 实时时钟(RTC)与时基源
  • 低功耗穿戴设备、手表与手环
  • 智能表计、远程抄表终端
  • IoT 传感终端、无线模块的时间基准
  • 工业控制等需长期稳定计时的场景

五、使用建议与电路注意事项

  • 外接负载电容:根据 CL=12.5 pF 的要求,外部两端电容 C1、C2 的选择应遵循公式 CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。若 PCB 与输入引脚寄生电容(Cstray)约 2–5 pF,推荐 C1 = C2 ≈ 15–22 pF(常见起始值 18 pF),并通过实际测量微调以达到最佳稳频。
  • 与 MCU 配合:确认目标 MCU 的晶振驱动能力能驱动 ESR≈70 kΩ 的负载。多数 MCU 内部振荡器可兼容,但在边界条件下可能需调整放大器偏置或采用外部放大器。
  • 布局建议:晶振与 MCU 的相关引脚应尽量靠近布线,减少走线长度与回路面积,避免噪声耦合;GND 面连续,避免信号线穿越晶体附近。
  • 回流与焊接:遵循厂商回流曲线,避免过高温度或长时间热冲击,保证频率稳定性与长期可靠性。
  • 环境考量:工作温度 -40~+85 ℃,在极端温度或强振动环境下需评估频率漂移与老化特性。

六、型号与供应信息

此产品为 HCI(杭晶)系列的国产化产品线,型号升级为 FC31M2-32.768-NTLLLDT,市场编码 3131M232768DTTLLLL(用于内部订单与 BOM 标注时请核对供应商给出的最终型号与包装信息)。如需样品、批量供货或封装图纸、回流曲线与建议焊盘尺寸,请联系供应商获取详细资料与检测报告。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.