WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0603B104K500CT

Модель0603B104K500CT
Корпус0603
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0603B104K500CT
Тип
WALSIN
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
WALSIN
Модель
0603B104K500CT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0603 (метрический 1608)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264353682
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

华新科0603B104K500CT陶瓷电容产品概述

一、产品基本信息

华新科(Walsin)作为全球知名被动元器件制造商,推出的0603B104K500CT是一款高性能多层陶瓷电容(MLCC),核心参数如下:

  • 品牌/型号:华新科 / 0603B104K500CT
  • 封装:0603(英制,对应公制1608),表面贴装型(SMD),尺寸仅1.6mm×0.8mm
  • 容值:100nF(型号中“104”表示10×10⁴ pF)
  • 精度:±10%(“K”为精度等级代码)
  • 额定电压:50V DC
  • 温度系数:X7R(介质特性:-55℃~+125℃温度范围内,容值漂移≤±15%)
  • 环保认证:符合RoHS、REACH标准,无铅端电极(镍锡镀层)

二、核心性能特点

1. 宽温稳定特性

X7R介质是该电容的核心优势:在工业级温度范围(-55℃~+125℃)内,容值变化控制在±15%以内,可适配车载、户外设备等温度波动场景,避免因容值漂移导致电路性能波动。

2. 高可靠性与耐压能力

额定电压50V满足中低压电路需求,华新科采用先进叠层工艺,介质层均匀性达微米级,通过温度循环(-55~125℃,1000次)、**湿度加载(85℃/85%RH,1000h)**等可靠性测试,长期使用故障率低。

3. 小封装高密度设计

0603封装体积小,可节省PCB空间30%以上,适配智能手机、智能穿戴等轻薄化产品的紧凑布局;同时支持高密度贴装(每平方厘米可贴装约1000颗),提升电路集成度。

4. 低损耗与高频适配

多层陶瓷结构使等效串联电阻(ESR)≤50mΩ(1kHz下),等效串联电感(ESL)≤0.5nH,在10MHz~100MHz高频范围内仍保持良好滤波效果,适合射频、电源模块等场景。

三、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 便携式设备:智能手机、平板的电源滤波(电池供电电路、USB接口)、音频信号耦合;
  • 智能家居:智能音箱、路由器的EMI滤波,抑制电磁干扰。

2. 工业控制与汽车电子

  • 工业PLC:传感器模块、电机驱动电路的去耦电容,稳定电源电压波动;
  • 车载辅助系统:仪表盘、车载音响的滤波元件,适配-40℃~+85℃车载环境。

3. 通信与医疗设备

  • 通信基站:电源模块滤波,保障信号传输稳定;
  • 小型医疗设备:血糖仪、血压计的低噪声滤波,满足医用级可靠性要求。

四、选型与使用注意事项

1. 电压降额原则

实际工作电压建议不超过额定电压的80%(即40V),避免过压导致介质击穿,延长产品寿命。

2. 温度与精度匹配

若应用环境温度超出-55℃~+125℃,需更换为Y5V(宽容值但漂移大)或NP0(高精度但容值小)介质电容;若需更高精度(如±5%),可选择型号中带“J”代码的同系列产品。

3. 焊接与储存规范

  • 焊接:兼容回流焊(峰值温度245℃,时间≤10s)、波峰焊,焊盘尺寸建议1.0mm×0.6mm(避免立碑、虚焊);
  • 储存:未开封产品存于25±5℃、湿度40%~60%环境,开封后3个月内使用完毕,避免受潮影响焊接性能。

五、华新科品牌保障

华新科拥有40余年MLCC生产经验,产品通过IATF16949(汽车级)、ISO9001(工业级)认证,端电极采用镍锡镀层,焊接附着力达0.5N以上,降低生产不良率。0603B104K500CT作为成熟型号,广泛应用于全球300+客户的量产项目,是小型化电子设计的可靠选择。

总结:该电容平衡了容值精度、温度稳定性与封装密度,适合对可靠性要求较高的中低压电路,是工程师选型的高性价比方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.