WMSIC Электронные компоненты

Walsin 0402X104K100CT

Модель0402X104K100CT
Корпус0402
Бренд(Walsin)
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Walsin 0402X104K100CT
Тип
WALSIN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
WALSIN
Модель
0402X104K100CT
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0259382967
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Керамический конденсатор Huaxin Ke 0402X104K100CT — обзор продукта

1. Основная информация
0402X104K100CT — универсальный многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства Walsin, предназначенный для низковольтных схем с высокой плотностью монтажа. Основные параметры: емкость 100nF (маркировка «104», то есть 10×10⁴pF), допуск ±10%, номинальное напряжение 10V, температурная характеристика X5R. Корпус 0402 по стандарту EIA соответствует метрическому размеру 1005 (1.0mm×0.5mm). Подходит для бытовой электроники и портативных устройств.

2. Основные технические параметры
Емкость и допуск: 100nF подходит для фильтрации питания и связи сигналов; допуск ±10% применим для таких задач, как развязка цифровых цепей и фильтрация аналоговых сигналов.
Номинальное напряжение: 10V подходит для низковольтных систем, включая схемы 3.3V и 5V. Рекомендуемое рабочее напряжение — не более 80% номинального (≤8V), чтобы снизить риск пробоя при колебаниях напряжения.
Температурная характеристика X5R: в диапазоне **-55℃+85℃** изменение емкости составляет ≤±15%. Эта характеристика подходит для эксплуатации при перепадах температуры.
Корпус: 0402, размеры 1.0mm×0.5mm. Компактный размер экономит место на PCB и подходит для устройств с высокой плотностью монтажа, включая смартфоны и носимую электронику.

3. Особенности
Компактный корпус 0402 сочетает малые размеры и емкость 100nF, что подходит для плотной компоновки компонентов на PCB.
Температурная стабильность X5R помогает сохранять характеристики в широком температурном диапазоне и уменьшает изменение емкости, влияющее на фильтрацию и связь сигналов.
Многослойная керамическая структура имеет низкие диэлектрические потери и подходит для фильтрации и связи сигналов средних и высоких частот, включая вспомогательную фильтрацию радиочастотных модулей WiFi и Bluetooth.

4. Типичные области применения
Бытовая электроника: развязка питания CPU и памяти, связь аудиосигналов и цепи USB в смартфонах, планшетах и ноутбуках.
Носимые устройства: низковольтные цепи питания MCU и фильтрации датчиков в Bluetooth-наушниках, браслетах и часах.
Компактные модули связи: фильтрация питания и вспомогательная радиочастотная фильтрация модулей WiFi, Bluetooth и NB-IoT.
Промышленные модули управления: фильтрация низковольтных сигнальных цепей и ADC/DAC в компактных PLC и узлах датчиков.

5. Рекомендации по выбору и применению
Рабочее напряжение следует поддерживать ниже 80% номинального, чтобы снизить риск пробоя при скачках напряжения.
Для температуры окружающей среды выше 85℃ рекомендуется выбирать X7R (+125℃) или конденсаторы с более высоким температурным пределом.
Для корпуса 0402 предпочтительна пайка оплавлением. Температурный профиль пайки должен соответствовать рекомендациям Walsin; пиковая температура составляет 240℃~260℃.
Рекомендуется хранить в сухих условиях при влажности ≤60%, используя антистатическую упаковку и инструменты.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.