WMSIC Электронные компоненты

Hottech S9014

МодельS9014
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech S9014
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
S9014
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227655719
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9014(Hottech 合科泰)产品概述

一、产品简介

S9014 是 Hottech(合科泰)推出的一款小功率 NPN 晶体管,采用 SOT-23 小封装,针对便携式和空间受限的电子设备设计。器件具有较高的直流电流增益和较高的特征频率,适合低电流放大与开关应用。其典型电气参数包括:集电极电流 Ic 最高 100mA,集-射击穿电压 Vceo 为 45V,额定耗散功率 Pd 为 200mW,低电流时 hFE 可达 1000(条件:Ic≈1mA,Vce≈5V),特征频率 fT ≈150MHz。

二、主要性能参数

  • 晶体管类型:NPN(小信号三极管)
  • 最大集电极电流(Ic):100mA
  • 集-射击穿电压(Vceo):45V
  • 额定耗散功率(Pd):200mW(SOT-23封装,环境温度及PCB散热影响显著)
  • 直流电流增益(hFE):1000 @ Ic≈1mA, Vce=5V(标称低电流高增益特性)
  • 特征频率(fT):150MHz(高频小信号放大能力良好)
  • 集电极截止电流(Icbo):100nA(低漏泄电流)
  • 集-射饱和电压(VCE(sat)):约300mV(标注条件 100mA、10mA)
  • 发射-基击穿电压(Vebo):5V

注:以上参数以厂家规格为准,实际应用时应参考完整数据手册和测试条件。

三、封装与引脚

SOT-23 小封装适用于表面贴装生产,适配贴片工艺。典型 SOT-23 占用面积小,便于在 PCB 上紧凑布局。常见引脚排列请以厂方数据手册为准;在设计前务必确认引脚定义(B、C、E)和焊盘布局,避免封装混淆带来的接线错误。

四、典型应用场景

  • 低电流小信号放大器:在 Ic≈1mA 工作点可获得极高的直流增益,适用于前置放大、传感器信号调理等;
  • 开关与驱动:可作为小型负载的低侧开关,注意功率与饱和电压限制;
  • 高频放大:150MHz 的 fT 使其可在 VHF 频段作为小信号放大器使用;
  • 便携设备与消费电子:由于 SOT-23 小尺寸和低功耗特性,适合移动设备、传感器节点、电池供电系统。

五、设计与使用注意事项

  • 功率限制:Pd=200mW 意味着在高电流或高 Vce 条件下器件易过热。举例:若 Ic=100mA,则为保证不超过 Pd,Vce 必须控制在 ≤2V(Pd/Ic = 0.2W/0.1A = 2V)。因此 100mA 工作一般仅限脉冲或低 Vce 状态(饱和开关)并需良好 PCB 散热。
  • 工作点选择:若需最大化增益,应在低电流(≈1mA)区工作;若用于开关,需关注 VCE(sat) 与基极驱动电流,避免长期高功耗。
  • 基-射击穿:Vebo=5V,基极驱动电压不宜超过此值以防损坏基极结。
  • 温度与漏电:高温下 Icbo 与 hFE 可能变化,设计应留有裕量以满足低漏电和稳定增益要求。
  • 引脚和布局:SOT-23 热阻较大,建议在 PCB 安排铜箔散热区或多层板上使用过孔增加散热通路。

六、典型参考电路

  • 共射放大(小信号):设定 Ic≈1mA,可采用偏置网络(R1/R2)设定基极电压,串联发射电阻 RE 用于稳定温漂与设置静态电流,耦合电容用于交流信号输入/输出。
  • 低侧开关:将 S9014 置于负载的接地侧,确保基极驱动电流足够(Ib≈Ic/hFE,开关时通常需较大 Ib 以快速饱和),并加入基极限流电阻与反向保护二极管(对感性负载)。

七、采购与质量

作为 Hottech(合科泰)系列产品,S9014 适合量产与工程样机验证。采购时建议:

  • 向正规渠道索取完整数据手册并核对批次参数;
  • 对关键参数(如 hFE、VCE(sat)、Pd)在实际电路条件下做样片测试;
  • 在需要更高功率或更稳健热性能时,考虑更大封装或功率裕量更高的替代器件。

总结:S9014 在小体积、低电流放大与中频开关场景中表现优良,但在高电流或高功耗应用时需严格考虑功率与散热限制,正确选择工作点和 PCB 散热方案可确保器件长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.