WMSIC Электронные компоненты

Hottech S9012

МодельS9012
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech S9012
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
S9012
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229946182
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
150MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9012(SOT-23,PNP)产品概述

一、产品简介

S9012 是合科泰(Hottech)推出的一款采用 SOT-23 小封装的 PNP 晶体管,面向通用放大与开关场合。器件在小体积下提供较高的直流增益和较大的集电极电流能力,适合便携电子、信号处理和功率受限的驱动电路。

二、主要参数

  • 晶体管类型:PNP,封装:SOT-23
  • 直流电流增益 hFE:400(测量条件 50mA,VCE=1V)
  • 集电极最大电流 Ic:500mA(瞬态/峰值视实际散热与封装能力)
  • 集电极-射极击穿电压 Vceo:25V
  • 射极-基极击穿电压 Vebo:5V(注意:反向基射电压限制)
  • 特征频率 fT:150MHz(适合宽带放大应用)
  • 集电极截止电流 Icbo:100nA(低漏电流,适合低功耗电路)
  • 集射极饱和电压 VCE(sat):约600mV(在 500mA 与 50mA 条件下测得)
  • 功耗 Pd:300mW(封装热限制,需考虑 PCB 散热)

三、性能与特性

  • 高 hFE:在中等电流(50mA)下 hFE 达 400,便于用于小信号放大和电流放大级,能够用较小基极驱动电流控制较大的集电极电流。
  • 高频特性:fT=150MHz,使其在音频至较高频率的放大与缓冲电路中表现良好。
  • 低漏电流:Icbo 仅 100nA,利于低静态电流电路设计与长期偏置稳定性。
  • 限制与保护:Vceo 25V 与 Vebo 5V 显示器件适用于低压系统,基极反向电压需要严格限制以免损坏。

四、应用场景

  • 低电压高增益放大器、前置放大级与差分电路
  • 高侧开关与小电流驱动(因为为 PNP,常用于正电源侧控制)
  • 电流镜与电流源电路、信号级电平转换
  • 便携式设备、消费电子、通信前端的信号放大与缓冲

五、封装与安装建议

  • SOT-23 小封装便于表面贴装,适合自动化贴装生产。由于 Pd 仅 300mW,实际集电极电流与功耗要考虑 PCB 铜箔面积与散热路径。
  • 推荐在 PCB 上扩大与集电极/散热相关的铜箔面积,并尽量靠近地/电源平面以改善热流。必要时加宽走线以降低温升。

六、典型使用注意事项

  • 限制基极反向电压:Vebo=5V,反向基-射电压超过该值会导致永久损伤,应加保护网络(限流电阻或钳位二极管)。
  • 饱和与功耗:VCE(sat) 约 600mV 在高电流下会产生明显功耗。500mA 工作时需关注结温与器件寿命,建议在连续大电流场合保持余量或选择更高功耗器件。
  • 验证引脚排列:不同厂家 SOT-23 引脚定义可能存在差异,设计前请以合科泰官方数据手册为准。

七、选型与替代

S9012 在小封装与高 hFE 场合具有优势。若需要更高功耗或更低 VCE(sat),应选择大封装功率晶体管或专用功率开关。相近替代可考虑其他厂家的 SOT-23 PNP 小信号晶体管,但请对比 Vceo、hFE、Pd 与 VCE(sat) 等关键参数以确保兼容。

备注:本文为产品概述,具体电气特性曲线、引脚图及热阻等详见合科泰官方数据手册。购买与设计时建议参考原厂完整规格书并进行实际评估与测试。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.