WMSIC Электронные компоненты

Hottech DW01

МодельDW01
КорпусSOT-23-6
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech DW01
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
DW01
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Управление батареей
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрузки по току; защита от перезаряда; защита от переразряда; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0227648981
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.5V~8V
Тип батареи
Литиевая батарея
Количество элементов батареи
1
Тип микросхемы
микросхема защиты
Зарядка при 0 В
Поддерживается

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DW01 锂电保护芯片 产品概述

一、简介

DW01(Hottech/合科泰封装 SOT-23-6)是一款面向单节锂离子/锂聚合物电池的低功耗保护芯片。其主要功能为过充保护、过放保护、充放电过流及短路保护,并支持电池在0V状态下的充电恢复。芯片工作电压范围宽(1.5V~8V),适合单节电池保护模块应用。

二、核心参数

  • 芯片类型:保护芯片(单节锂电保护)
  • 工作电压:1.5V ~ 8V
  • 充电饱和电压(过充检测/保护参考):4.3V
  • 放电截止电压(过放检测参考):2.4V
  • 电池类型:锂电池(1 节)
  • 0V 电池充电:支持
  • 静态电流(Iq):4 μA(低静态电流,利于自放电控制)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOT-23-6

三、主要功能与工作原理

DW01 集成电压检测与控制逻辑,实时监测电池电压并驱动外置 MOSFET 进行断连或接通:

  • 过充检测:当电池电压达到预设上限(约 4.3V)时,关闭充电路径保护电池;电压回落至恢复点后自动恢复。
  • 过放检测:当电芯电压降至约 2.4V 时切断放电路径,防止过放损伤。
  • 过流/短路保护:通过外接电流检测元件(分流电阻或 MOSFET 的电阻)实现瞬态过流与短路检测与响应。
  • 低电压充电支持:即使电池被放至 0V,也可在外部充电源作用下恢复充电(支持 SOC 极低时充电唤醒)。

四、典型应用与外部器件建议

  • 典型电路:DW01 + 双向(或背靠背)N-MOSFET 对 + 分流电阻 + 充电器/负载。
  • 外部 MOSFET:建议采用低 RDS(on)、门阈值兼容控制电压的逻辑型 MOSFET,以降低发热与功耗。
  • 分流电阻与过流门槛:过流/短路门限由外部分流电阻与检测电路共同决定,设计时应根据最大连续放电电流与短路保护要求选择合适阻值与功率。
  • 充电器适配:由于过充保护点为 4.3V,建议选用与之兼容的恒压充电策略或在系统设计中留出校准裕度。

五、封装与 PCB 布局要点

封装为 SOT-23-6,体积小,便于空间受限的便携设备。布板建议:

  • 将分流电阻与 MOSFET 靠近芯片放置,缩短信号/功率回路,减小感抗与热阻。
  • 给 MOSFET 留充足散热面积,采用加厚铜箔与过孔导热。
  • 对于高可靠性方案,加入 TVS 或缓冲电路以增强抗浪涌与 ESD 能力。

六、使用注意事项

  • 在设计保护门限与恢复策略时,参考整机充放电管理流程,避免误触发导致循环寿命下降。
  • 高温环境下留足安全裕度,芯片工作温度为 -40℃ 至 +85℃。
  • 出货前应做充放电循环与短路测试验证保护逻辑与外设匹配。

七、适用场景

适用于移动设备电池包、小型便携式电源、物联网终端、电子秤、手持仪器等单节锂电池保护场景。

备注:以上为基于 DW01(Hottech/合科泰 SOT-23-6)常见特性与参数的概述,实际设计应结合完整数据手册与样片测试结果进行最终验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.