WMSIC Электронные компоненты

Hottech BZX84C5V6

МодельBZX84C5V6
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech BZX84C5V6
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
BZX84C5V6
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
стабилитрон
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
400Ω
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0264463943
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
20uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.2V~6V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX84C5V6(Hottech 合科泰)产品概述

一、概述

BZX84C5V6 是一款小功率稳压二极管,标称稳压值 5.6V,封装为 SOT-23,单只器件独立使用,适合空间受限的低功耗电路。器件耗散功率 Pd 为 350mW,反向电流 Ir ≤ 20µA,稳压值范围 5.2V ~ 6.0V,结温工作范围宽 (-65℃ ~ +150℃),适合一般电子设备中作简单稳压、基准或钳位保护使用。

二、主要特性

  • 标称稳压:5.6V(公差范围 5.2V~6.0V)
  • 最大耗散功率:350mW(需按环境温度与 PCB 散热条件降额使用)
  • 反向漏电流:Ir ≤ 20µA(在规定反向电压下)
  • 动态阻抗:Zzt ≈ 20Ω,Knee 阻抗 Zzk ≈ 400Ω(指示在不同偏流下的稳压性能)
  • 封装:SOT-23,小型化、便于表面贴装工艺
  • 工作结温:-65℃ ~ +150℃,适用温度范围广

三、电气特性与实用计算

稳压二极管功耗主要由 Vz × Iz 决定。理论上允许的最大稳压电流 Iz_max = Pd / Vz ≈ 0.35W / 5.6V ≈ 62.5mA,但实际应留有余量并考虑环境降额。
常见设计步骤:

  1. 确定输入电压 Vin 和所需负载条件;
  2. 选择分流电阻 R = (Vin − Vz) / I,I 为整流支路电流(含稳压管 Iz 与负载电流);
  3. 校核稳压管功耗 Pd_z = Vz × Iz(应 <350mW 并留安全裕量);电阻功耗 Pr = I^2 × R。
    示例:若 Vin = 12V,Vz = 5.6V,若将 Iz 设计为 10mA(常见中低偏流),则 R ≈ (12−5.6)/0.01 = 640Ω,稳压管功耗 ≈ 5.6V×0.01A = 56mW,安全且稳压效果良好。

为取得较好稳压特性,通常在 1mA ~ 20mA 范围内选取工作电流,但具体应以功耗与温升限制为准。

四、封装与热管理

SOT-23 封装体积小,热阻相对较高。器件在 PCB 上的散热依赖铜箔面积与走线:增大焊盘和连接铜面积、使用多层板或加热散热铜箔可降低结−环境温差。高环境温度时必须按热阻与结温上限进行功耗降额。

五、典型应用场景

  • 小功率线性稳压与参考源(单芯片传感器、低速 MCU 电源)
  • 过压钳位与浪涌抑制(输入保护、信号线保护)
  • 偏置与参考电路(放大器偏置、比较器参考)
  • 电池供电设备中的简单稳压方案

六、选型与使用建议

  • 若电流需求或功耗超过 SOT-23 能力,应选更大功率封装(SOD-123、DO-214 等)。
  • 设计时优先保证稳压管在其最优偏流区工作以降低输出阻抗(参考器件 Zzt),并避免在 Zzk 区域工作导致稳压不稳。
  • 保证在最坏工况下(最高 Vin、最低散热)器件功耗不超限,必要时选用限流或分流方案。
  • 注意封装标识与引脚方向,按厂商推荐的 PCB 焊盘与回流工艺组装。

七、注意事项与可靠性

长时间在接近最大耗散功率或高结温下工作会降低可靠性和使用寿命。建议在电路验证阶段做温升测试,并在高温、潮湿环境下做加速寿命评估以确认设计的稳健性。合科泰(Hottech)提供的 BZX84C5V6 以其小尺寸与稳定特性适合于廉价、小型化的稳压与保护需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.