Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Hottech SS26A
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Hottech SS26A
- Тип
- HOTTECH
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HOTTECH
- Модель
- SS26A
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMA(DO-214AC)
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.102g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258749757
- Выпрямительный ток
- 2A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 700mV@2A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 60V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SS26A（Hottech 合科泰）产品概述
一、产品简介
SS26A 为 Hottech（合科泰）系列肖特基整流二极管，封装为 SMA（DO-214AC）。其典型正向压降为 0.70V（在 2A 条件下），直流反向耐压为 60V，额定整流电流 2A，工作结温范围 -55℃ 至 +150℃，非重复峰值浪涌电流（Ifsm）为 60A。该器件专为低压降、高效率的整流与保护应用而设计。
二、主要电气特性与可靠性亮点
- 正向压降 Vf = 0.7V @ 2A，降低导通损耗，提升系统效率。
- 反向耐压 Vr = 60V，适用于多数低中压电源和开关电源应用。
- 持续整流电流 2A，满足常见功率路径的连续工作要求。
- 峰值浪涌电流 60A，能够承受启动或故障时的瞬态冲击。
- 宽工作结温（-55℃~+150℃），适合苛刻工作环境与温度循环。
三、封装与散热考量
SMA（DO-214AC）封装具有良好的体积/散热平衡，适合自动贴片组装。尽管封装紧凑，但在高平均功耗场合需注意 PCB 散热设计：加宽焊盘、增加铜厚与散热通孔，保证结温不超出规格。高温环境下反向漏电流会显著增加，应在热设计中充分考虑。
四、典型应用场景
- 开关电源输出整流与续流二极管
- 电池充放电保护与反向极性保护电路
- DC-DC 转换模块、LED 驱动电源低压侧整流
- 汽车电子与工业电源中的瞬态耐受与浪涌保护（须配合系统要求评估）
五、设计与使用建议
- 在接近额定电流工作时，评估实际结温与散热路径，必要时采用并联或选择更高额定电流器件。
- 对于高温工作点，应参考厂商完整的正向特性与漏电特性曲线，避免漏电导致的热失控。
- 焊接与回流应遵循厂商建议的温度曲线与焊接工艺，以保证长期可靠性。
- 在有较大反向恢复或高频开关环境中，注意与系统电感、电容的配合以抑制尖峰。
六、总结
SS26A（Hottech）在 60V/2A 级别下提供低正向压降与良好浪涌能力，是电源整流与保护的经济且可靠选择。针对具体功率与温度条件，建议结合完整数据手册与 PCB 热设计进行选型与验证。若需样片、封装 3D 数据或更详细的电气特性曲线，可联系供应商获取完整资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
