WMSIC Электронные компоненты

Hottech HKTQ50N03

МодельHKTQ50N03
КорпусPDFN3333-8
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech HKTQ50N03
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
HKTQ50N03
Шаг
1
Корпус
PDFN3333-8
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.097g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264463962
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
37W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
940pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HKTQ50N03 — низковольтный силовой MOSFET с N-каналом производства Hottech. Подходит для цепей питания и управления мощностью, требующих высокой эффективности, быстрого переключения и компактного монтажа. Корпус PDFN3333-8 подходит для плотной компоновки печатной платы и отвода тепла.

Основные характеристики
N-канальный силовой MOSFET; напряжение сток–исток Vdss: 30V, для коммутации в системах питания 12V/24V.
Максимальный непрерывный ток стока Id: 50A.
Сопротивление открытого канала RDS(on): 8.5 mΩ при Vgs = 10V.
Полный заряд затвора Qg: 9.8 nC при Vgs = 10V; Ciss = 940 pF; Crss = 110 pF.
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 37W. Фактический отвод тепла зависит от конструкции печатной платы и условий эксплуатации.
Пороговое напряжение Vgs(th): около 3V (тип.). Для низкого RDS(on) требуется подходящее напряжение управления затвором.
Диапазон рабочих температур: -55℃…+150℃.
Корпус: PDFN3333-8.

Области применения
Силовой ключ или синхронный выпрямитель в импульсных источниках питания и DC–DC преобразователях.
Приводы двигателей и модули управления мощностью, включая ключи нагрузки и электронные выключатели.
Низковольтная коммутация больших токов в автомобильной электронике, источниках питания для связи и промышленном оборудовании.
Управление питанием в системах управления аккумуляторами и автомобильных системах распределения питания.

Тепловой режим и монтаж
Фактическая рассеиваемая мощность зависит от площади медных слоёв печатной платы, размера теплоотводящей площадки и количества переходных отверстий. Рекомендуется предусмотреть большую теплоотводящую площадку под корпусом и соединить её множеством переходных отверстий с медными слоями. Силовые проводники следует делать короткими и широкими. Для мощных режимов рекомендуется проверять нагрев расчётом или измерениями; при необходимости применяют внешний радиатор или усиливают отвод тепла через слои платы.

Управление и переключение
Для достижения указанного RDS(on) рекомендуется напряжение управления затвором 10V. При управлении от 5V сопротивление открытого канала и потери проводимости увеличиваются.
При Qg = 9.8 nC для зарядки и разрядки затвора за 50 ns ориентировочный ток управления составляет 0.20 A (Ig ≈ Qg / t). Для более быстрого переключения требуется больший ток управления.
Последовательно с затвором рекомендуется установить небольшой резистор, например 5–20 Ω, для подавления звона и ограничения тока. Его значение подбирают с учётом скорости переключения, потерь и EMI.
При высоком dV/dt ёмкость Crss может вызвать связь между затвором и стоком и привести к самопроизвольному открытию. При необходимости следует добавить защиту или демпфирование цепи управления затвором.

Разводка печатной платы
Компактный корпус PDFN3333-8 требует качественной пайки нижней площадки и продуманного размещения переходных отверстий для отвода тепла. Токовые цепи истока и стока следует делать короткими и широкими, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и улучшить теплоотвод. Проводник затвора следует прокладывать в стороне от областей с высоким dV/dt; резистор затвора и развязывающий конденсатор размещают рядом с компонентом. В высокочастотных схемах развязывающие конденсаторы питания устанавливают рядом с выводами питания и земли.

Эксплуатация
Следует учитывать предельные параметры и тепловое сопротивление по полной технической документации и избегать длительной работы на предельных режимах. Обратные пиковые и импульсные напряжения не должны превышать Vdss; при необходимости в цепь добавляют TVS или RC-демпфер. При параллельном включении нескольких компонентов следует учитывать разброс RDS(on) и распределение тепла, а также применять отдельные каналы управления затворами или меры для выравнивания тока. Рекомендуется испытать прототип в целевом режиме и проверить нагрев, эффективность и электромагнитную совместимость (EMC).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.