WMSIC Электронные компоненты

Hottech LM358

МодельLM358
КорпусSOP-8
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech LM358
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
LM358
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.191g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227655799
Рабочая температура
25℃~+85℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
20mA
Напряжение однополярного питания
0V~32V
Ток покоя (Iq)
500uA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM358(Hottech 合科泰)产品概述

一、产品简介

LM358 是一款双路低功耗运算放大器,Hottech(合科泰)生产的 SOP-8 封装版本适用于单电源或对称双电源系统。器件支持单电源工作电压范围 0V ~ 32V(或双电源 ±16V),最大电源宽度为 32V。该器件在低电源电流条件下提供稳定的直流特性与良好的共模抑制,适合低频信号的放大与调理。

主要参数(典型/最大值):

  • 放大器数:双路
  • 最大电源宽度 (Vdd-Vss):32V
  • 输入失调电压 (Vos):5mV
  • 输入失调电压温漂 (Vos TC):7µV/℃
  • 输入偏置电流 (Ib):150nA
  • 输入失调电流 (Ios):3nA
  • 输入失调电流温漂 (Ios TC):10pA/℃
  • 共模抑制比 (CMRR):90dB
  • 静态电流 (Iq):500µA
  • 输出电流:20mA
  • 工作温度:-25℃ ~ +85℃
  • 封装:SOP-8
  • 品牌:Hottech(合科泰)

二、主要性能特点

  • 支持宽电源范围,单电源即可工作,输入共模范围可接近地电位,便于低压系统设计。
  • 低静态电流(Iq≈500µA),适合对功耗敏感的便携设备与长时间工作场合。
  • 良好的共模抑制与较小的输入失调(Vos≈5mV),在多数通用放大应用中能满足精度需求。
  • 输出驱动能力可达 20mA,适合驱动小负载或后级器件。
  • 封装常见、兼容性好,便于替换与批量采购。

三、典型应用场景

  • 传感器信号调理与放大(温度、光电、压力等低频信号)。
  • 有源滤波器、积分器与低通/高通电路。
  • 电压跟随/缓冲器,用于阻抗匹配。
  • 低速比较或阈值检测(注意:非专用比较器,响应速度与输出特性与专用比较器不同)。
  • 电源监测、偏置电路与模拟子系统中常见的通用放大任务。

四、使用建议与注意事项

  • 电源引脚应并联适当的去耦电容(如 0.1µF 陶瓷 + 10µF 电解)以抑制瞬态和噪声。
  • 输入和输出应避免超出电源轨;尽管输入共模可接近地,但输出并非完全轨到轨,接近 Vcc 端时可能有饱和裕量。
  • 对于高精度应用可采用失调调整或外部校准以补偿 Vos 与温漂。
  • 不推荐将 LM358 替代高速或专用比较器使用,若需快速开关或较大输出摆幅应选用专用器件。
  • PCB 布局上注意模拟地回流、短电源走线与热源分隔以减小漂移与噪声影响。

五、封装与采购提示

Hottech(合科泰)LM358 常见封装为 SOP-8,适合 DIP/SMD 转换与自动化贴片。选购时请确认完整型号与批次,查阅厂商数据手册以获得典型特性曲线、引脚排列和温度/功耗限制,确保与系统需求匹配。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.