Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Hottech ES1J
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Hottech ES1J
- Тип
- HOTTECH
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HOTTECH
- Модел�
- ES1J
- Шаг
- 1
- Корпус
- DO-214AC(SMA)
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.103g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0229946185
- Выпрямительный ток
- 1A
- Обратный ток (Ir)
- 5uA
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.7V
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 50℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 600V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ES1J 快恢复/高效率二极管 产品概述
一、产品简介
ES1J 为 Hottech（合科泰）出品的快恢复、高效率整流二极管，采用 DO-214AC（SMA）封装，额定整流电流 1A、直流反向耐压 600V。器件在 1A 工作点的典型正向压降为 1.7V，反向漏电流在 600V 时仅 5µA，反向恢复时间 Trr 为 50ns，适合中高频开关电源与整流应用。
二、主要参数
- 型号：ES1J
- 正向压降：Vf = 1.7V @ IF = 1A
- 直流反向耐压：VR = 600V
- 额定整流电流：IF(AV) = 1A
- 反向漏电流：IR = 5µA @ VR = 600V
- 反向恢复时间：Trr ≈ 50ns
- 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 30A
- 工作结温范围：-55°C ~ +150°C
- 封装：DO-214AC (SMA)
- 品牌：Hottech（合科泰）
三、特性与优势
- 低正向压降与低泄漏：1.7V 的正向压降在整流工况下有助于降低导通损耗；600V 时 5µA 的低反向漏电有利于高压系统的静态效率。
- 快恢复特性：Trr ≈ 50ns，适合中高频开关场合，能有效降低反向恢复产生的开关损耗与电磁干扰。
- 耐冲击能力：30A 的峰值浪涌能力，可承受启动或短时过载等瞬态冲击。
- 宽温度范围与良好可靠性：-55°C 到 +150°C 的工作结温适合工业级环境。
四、典型应用
- 开关电源（SMPS）整流与续流二极管
- 功率因数校正（PFC）电路中的整流元件
- 逆变器和驱动电路的自由轮回二极管
- 高频整流与保护电路
五、封装与可靠性说明
DO-214AC（SMA）为表面贴装封装，具有良好的热阻与焊接可靠性，便于自动化贴装与回流焊工艺。实际设计中需注意热量集中与焊盘设计，以保证长期稳定工作。
六、使用建议
- 在连续接近额定电流时，应考虑散热与走线宽度，必要时设计散热铜箔或散热器。
- 在高开关频率或大 dv/dt 场合，布局要尽量缩短回流环路，减小寄生电感对反向恢复的影响。
- 对于脉冲或短时高浪涌场合，确认 Ifsm 是否满足瞬态需求并留有裕量。
ES1J 以其快恢复、低泄漏、高耐压与工业级温度范围，适合多种中高压、高频功率电子应用场景。若需典型波形、热阻或更详细的电气特性曲线，请参考厂商完整数据手册或向供应商索取测试报告。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
