WMSIC Электронные компоненты

Hottech BZX84C6V2

МодельBZX84C6V2
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech BZX84C6V2
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
BZX84C6V2
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
стабилитрон
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
150Ω
Импеданс (Zzt)
20Ω
Артикул
BM0264463945
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
3uA
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.8V~6.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZX84C6V2(Hottech 合科泰)—— 6.2V 350mW SOT-23 稳压二极管产品概述

一、产品概况

BZX84C6V2 为 Hottech(合科泰)系列小功率稳压二极管,标称稳压值 6.2V,封装为 SOT-23,单个独立二极管结构,适合对电压有简单截断或稳压要求的小型电子设备。器件在反向击穿区工作,在稳压区能保持近似恒定电压,以保护或提供参考电压源。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值(Vz):6.2V(允许范围 5.8V ~ 6.6V)
  • 最大耗散功率(Pd):350mW(结温及环境需按厂商建议进行降额使用)
  • 反向电流(Ir):3 µA(在规定的反向电压条件下)
  • 稳压阻抗:Zzt = 20 Ω(动态阻抗)
  • 膝部阻抗:Zzk = 150 Ω(在击穿曲线膝部区域)
  • 工作结温范围:-65 ℃ ~ +150 ℃
    这些参数决定了器件在不同偏流、温度与电压条件下的稳压精度、噪声及热性能。

三、性能与特点

  • 小封装、体积小、适合高密度 PCB 布局(SOT-23)
  • 中等精度稳压:6.2V 标称值,在指定范围内波动(5.8–6.6V)
  • 低静态反向电流:3 µA,适合低泄漏要求的电路
  • 中等动态阻抗(20 Ω),在中等工作电流下具有较好的电压保持能力
  • 允许的耗散功率 350mW,适合小功率稳压或过压保护应用

四、设计应用与使用注意

  • 常见应用:电压钳位/过压保护、小电流基准、低功耗测控电路、接口保护等。
  • 电源电路设计:通常通过串联限流电阻将多余电压由二极管耗散。稳压二极管功率为 Pd = Vz × Iz(在稳压状态下),因此最大稳压电流 Iz(max) ≈ 350mW / 6.2V ≈ 56 mA(理论值,应考虑温度降额和安全裕量)。建议在实际设计中采用远低于此值的工作电流并留有裕量。
  • 热管理:SOT-23 包装散热能力有限,实际功耗受 PCB 铜箔面积和环境影响较大。建议在高功率或连续稳压场合增加散热铜箔并进行功耗降额。
  • 噪声与精密要求:小功率 Zener 噪声和温漂相对较大,如需高精度低漂移电压基准,应采用专用参考源芯片。

五、封装与安装建议

  • SOT-23 封装有利于表面贴装自动化生产与体积优化。布线时尽量在二极管附近增加散热铜箔或过孔以提高热传导。
  • 引脚说明与焊接工艺请参照厂商封装图纸,控制回流温度曲线以避免对结温造成损伤。

六、可靠性与存储

  • 工作温度范围宽(-65 ℃ 至 +150 ℃),适应工业级温度要求,但长期可靠性取决于结温及功耗管理。
  • 存储和贴片前请保持干燥包装或遵循厂商的防潮储存规范,避免吸湿导致回流焊时封装缺陷。

七、选型与采购建议

  • 若需要与 BZX84 系列其它稳压值互换,注意稳压偏差和动态阻抗差异。
  • 采购时确认厂商型号与批次,必要时索取完整数据手册以核实测试条件(测试电流、测量条件等),并按实际应用对器件进行热仿真与实验验证。

总之,BZX84C6V2(Hottech 合科泰)为一款适合小功率稳压与过压保护的 SOT-23 封装稳压二极管。在电流与功率设计、散热布局和对稳压精度要求的权衡下,可在消费电子、工业接口保护及低功耗电路中发挥良好作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.