WMSIC Электронные компоненты

Hottech BC858C

МодельBC858C
КорпусSOT-23
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech BC858C
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
BC858C
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.03g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229946184
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC858C 产品概述

BC858C是一款高性能的PNP型双极晶体管(BJT),广泛应用于模拟信号放大和开关电路中。这款三极管在电子产品设计中具有良好的性能,能够满足各种应用需求。以下是BC858C的详细规格参数和应用场景分析。

1. 基本规格

  • 功率(Pd): 200mW
  • 晶体管类型: PNP
  • 特征频率(fT): 100MHz
  • 直流电流增益(hFE): 420 (在2mA的集电极电流和5V的集电极-发射极电压下测得)
  • 集射极击穿电压(Vceo): 30V
  • 集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)): 500mV(在100mA的集电极电流和5mA的基极电流下)
  • 集电极截止电流(Icbo): 100nA
  • 最大集电极电流(Ic): 100mA
  • 封装类型: SOT-23(SOT-23-3)

BC858C的封装形式为SOT-23,这种小巧的表面贴装封装使其非常适合于空间有限的电路设计中,尤其是在便携式设备和智能手机等产品中。

2. 性能特点

BC858C三极管具有优异的电流增益,使其在低电流条件下仍可实现高性能运作。其420的直流电流增益意味着,应用于信号放大时,可以使用较小的基极电流来控制较大的集电极电流,因此在信号处理和输出驱动场景中尤为出色。

另外,BC858C具有高频特性,特征频率为100MHz,适合于高频信号应用,比如无线电通讯和高速数字电路。这使得其在现代高频电子设备中广泛受欢迎。

3. 应用场景

BC858C的应用非常广泛,主要包括:

  • 信号放大: 在音频放大器和射频放大器中,BC858C能够有效地放大微弱信号,提升音质和传输质量。
  • 开关电路: 由于其较低的饱和电压和较高的集电极电流,BC858C适合用作开关,有效控制电流的通断。
  • 电源管理: 可以用于电源开关和电压调节器中,通过控制输入和输出之间的电流流动,提升电源效率。
  • 驱动电路: 在需要通过低电流控制高电流负载的场合,BC858C的高电流增益可应用于继电器驱动、LED驱动等领域。

4. 可靠性和稳定性

由于BC858C的集射极击穿电压为30V,相较于一些低电压元器件,BC858C在高电压环境下仍具有一定的稳健性,同时其集电极截止电流仅为100nA,保证了在待机状态下的低功耗特性,有效延长电子设备的使用寿命。

5. 结论

BC858C是一款具有高电流增益、较低饱和压降和良好频率特性的PNP型三极管,适用于各种电子应用。这款晶体管以其出色的性能、可靠性及稳定性,成为许多电子设计工程师的首选元件之一。通过结合BC858C的特性与适用领域,可以实现创新的产品设计,满足现代电子产品对性能和效率的需求。无论是在工业应用、消费电子还是通讯设备中,BC858C都展现出广泛的适用性和卓越的性能,值得在未来更多的设计中进一步探索与应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.