WMSIC Электронные компоненты

Hottech SS310L

МодельSS310L
КорпусSOD-123FL
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech SS310L
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модел�
SS310L
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264463952
Выпрямительный ток
3A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
300uA@100V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@3A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS310L 产品概述 — Hottech (合科泰)

一、产品简介

SS310L 是 Hottech(合科泰)推出的一款小型独立式表面贴装二极管,封装为 SOD-123FL。该器件为通用整流用途设计,额定直流整流电流为 3A,具有较高的浪涌承受能力和良好的焊接可靠性,适用于各种中低功率开关电源、整流、续流与保护电路。

二、主要电气参数

  • 二极管配置:1 个独立式
  • 正向压降(Vf):0.85 V @ IF = 3 A
  • 直流反向耐压(Vr):100 V
  • 额定整流电流:3 A(DC)
  • 反向漏电流(Ir):300 µA @ VR = 100 V
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):80 A
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +125 ℃

三、结构与封装特性

  • 封装:SOD-123FL,适配自动贴装与回流焊工艺
  • 高温焊接能力:引脚处保证 260 ℃ / 10 s 的高温焊接可靠性
  • 小型化封装,器件高度与占板面积低,便于密集布线和体积受限的产品设计
  • 保护环用于过压保护,提升器件在突发电压冲击时的可靠性(在合理应用条件下提供额外防护)

四、特性与优势

  • 低功耗、高效率:在额定电流下具有较低的正向压降,有利于减少导通损耗与发热,提高系统效率
  • 高浪涌承受能力:80 A 的峰值冲击电流能力,能应对启动或短时冲击电流,增强可靠性
  • 宽温度工作范围:-55 ℃ 至 +125 ℃,可用于工业及民用场合的温度环境
  • 适配 SMT 工艺:SOD-123FL 封装便于自动化装配和回流焊,提升产线良率与一致性
  • 过压/保护环设计:在电路发生过压或瞬态冲击时,提供额外的器件稳健性(须配合合理电路设计)

五、典型应用场景

  • 开关电源输出整流、自由放电二极管(free-wheeling)
  • 适配器与电源模块的整流与续流保护
  • LED 驱动电源与照明电源整流
  • 电池充放电回路的保护与整流
  • 工业控制、家用电器与消费电子的电源管理模块

六、使用建议与注意事项

  • 连续工作电流:建议在保证良好散热的前提下使用,长期 DC 工作电流以标称 3A 为上限;在高环境温度或有限散热条件下应适当降额。
  • 反向耐压与漏电:反向电压不得超过 100V;反向漏电随温度上升而增加,需在高温应用中考虑漏电带来的影响。
  • 浪涌与冲击:80A 的 Ifsm 为非重复峰值浪涌能力,不应作为常态电流使用;设计时需保证浪涌事件的频率与幅值在器件承受范围内。
  • 并联使用:若需并联多只器件以提升电流能力,应注意电流均衡问题,推荐使用相同型号、同一批次并配合电阻分流或热耦合设计以保证均流。
  • PCB 布局与散热:SOD-123FL 封装虽为小型器件,但在 3A 级别工作下仍需合理的铜厚与散热面积。建议在焊盘处增加热铜箔与散热过孔或与散热铜箔连接,以降低结温并提高可靠性。
  • 焊接工艺:器件支持 260 ℃/10 s 的高温焊接,适合回流焊工艺;在手工焊接或返修时应避免长时间过高温度以免损伤封装或内部结构。

七、可靠性与质量保证

Hottech(合科泰)对 SS310L 提供严格的制造与焊接可靠性要求,器件在典型应用下具有良好的热循环与电气稳定性。针对长期运行环境,建议结合实际温升测量与功耗评估,按需进行热管理与保护电路设计,以确保系统长期稳定运行。

总结:SS310L 是一款面向中低功率整流与保护应用的高可靠性 SMD 二极管,凭借 3A 的整流能力、80A 的浪涌承受力、100V 的反向耐压以及适配 SMT 的 SOD-123FL 封装,适合在电源、充电、驱动与保护电路中作为通用整流与续流器件使用。针对散热与高温工作场合,请务必做好 PCB 散热设计与工作温度降额。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.