WMSIC Электронные компоненты

Hottech B772

МодельB772
КорпусSOT-89-3
БрендHottech
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Hottech B772
Тип
HOTTECH
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HOTTECH
Модель
B772
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.144g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227281602
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
50MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000
Ток коллектора (Ic)
3A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

B772 — биполярный транзистор PNP

B772 — маломощный транзистор PNP с высоким коэффициентом усиления в корпусе SOT-89-3. Предназначен для схем с ограниченным пространством, где требуется переключение или усиление. Подходит для работы при напряжении до 30V и в схемах со средними импульсными токами; типовые применения включают верхний ключ портативных устройств, драйверы и маломощные усилители.

Основные параметры
Тип транзистора: PNP
Максимальный ток коллектора Ic: 3A (импульсный или кратковременный режим; учитывайте ограничения по теплоотводу)
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 30V
Рассеиваемая мощность Pd: 500mW
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: около 160 при Ic=1A и Vce=2V
Частота единичного усиления fT: около 50MHz
Ток отсечки коллектора Icbo: около 1µA (типовое значение)
Напряжение насыщения коллектор-эмиттер VCE(sat): около 500mV при Ic≈2A и Ib≈0.2A
Напряжение пробоя эмиттер-база Vebo: 6V
Корпус: SOT-89-3

Электрические характеристики и рекомендации
Максимальное значение Vceo составляет 30V. Поддерживайте запас по рабочему напряжению.
Предельная рассеиваемая мощность составляет 500mW. При большом токе коллектора допустимое падение напряжения мало: например, при Pd=500mW и Ic=2A Vce ≤ 0.25V. Для больших токов используйте режим насыщения с малым Vce либо кратковременные импульсы и учитывайте теплоотвод.
VCE(sat) составляет около 0.5V при большом токе управления. Для снижения потерь проводимости используйте параллельные транзисторы либо транзистор с меньшим напряжением насыщения.
Vebo составляет 6V. Ограничивайте обратное напряжение база-эмиттер; для защиты можно применить ограничительный резистор в цепи базы или элемент обратного ограничения.
Ток отсечки коллектора около 1µA. При повышенной температуре ток утечки заметно возрастает.

Типовые применения
Верхний ключ малой мощности в цепи положительного питания.
Управление малым реле или управление базой/затвором силового транзистора в качестве промежуточного усилителя или преобразователя уровня.
Предварительное усиление звуковых сигналов и усиление сигналов промежуточной частоты; fT=50MHz обеспечивает полосу до десятков MHz.
Зеркала тока, массивы ключей, защитные и управляющие цепи портативной электроники.

Рекомендации по проектированию
Для корпуса SOT-89-3 проверьте расположение выводов по документации на компонент.
Для работы в режиме насыщения при Ic=2A и Ib=0.2A требуется значительный ток базы. Выберите резистор базы с учетом целевого Ic либо используйте драйверный каскад.
Увеличьте площадь меди PCB для теплоотвода; при необходимости подключите ее к общему или питающему полигону для снижения температуры перехода.
Не допускайте превышения обратного напряжения база-эмиттер 6V; можно использовать параллельный диод.
При параллельном включении транзисторов предусмотрите выравнивание токов и тепловой режим, учитывая тепловой разбег и неравномерность распределения тока.

Корпус и надежность
Корпус SOT-89-3 предназначен для поверхностного монтажа (SMT) и подходит для PCB средней плотности.
Соблюдайте стандартные требования к пайке оплавлением и защиту от ESD при хранении и сборке.
Параметры hFE и Icbo зависят от температуры. Учитывайте температурный дрейф и запас по максимальной температуре перехода при моделировании и испытаниях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.