WMSIC Электронные компоненты

HF HFD27/024-S HFD27

МодельHFD27/024-S
КорпусDIP,20.2x10.2mm
БрендHF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HF HFD27/024-S HFD27
Тип
HF
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
HF
Модель
HFD27/024-S
Шаг
1
Ширина
10.2mm
Корпус
DIP,20.2x10.2mm
Категория
сигнальное реле
Вес
5.829g
Длина
20.2mm
Минимальный заказ
1
Время срабатывания
7ms
Артикул
BM0231130869
Рабочая температура
40℃~+85℃
контактное сопротивление
100mΩ
напряжение катушки
24V
сопротивление катушки
2.88kΩ
материал контактов
AgNi + золоченый

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HFD27/024-S — электромагнитное реле в корпусе DIP

Компактное электромагнитное реле с катушкой на 24V DC, малым энергопотреблением и контактами AgNi с золотым покрытием. Размеры корпуса — около 20.2 × 10.2 mm. Подходит для монтажа с высокой плотностью на PCB, установки в отверстия и пайки волной.

Основные электрические параметры

Напряжение катушки: 24V DC
Номинальная мощность катушки: 200 mW
Сопротивление катушки: 2.88 kΩ
Рабочий ток катушки: около 8.33 mA
Нагрузка на контакты (резистивная): 1 A @ 125 VAC; 2 A @ 30 VDC
Максимальное коммутируемое напряжение: 120 V DC; 240 V AC
Максимальный коммутируемый ток: 2 A
Материал контактов: AgNi, золотое покрытие
Контактное сопротивление: ≤ 100 mΩ
Время срабатывания: около 7 ms; время отпускания: около 4 ms
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃

Особенности

Низкое энергопотребление катушки: 200 mW; ток катушки около 8.3 mA.
Компактный корпус DIP размером 20.2 × 10.2 mm.
Золотое покрытие контактов для коммутации сигналов низкого уровня.
Время срабатывания 7 ms и отпускания 4 ms.

Области применения

Коммуникационное оборудование и гальваническая развязка интерфейсов.
Маршрутизация и защита сигналов в измерительных приборах.
Модули охранных систем и контроля доступа.
Коммутация маломощных нагрузок в бытовой технике и промышленном управлении.
Многоканальные релейные матрицы и системы переключения.

Рекомендации по применению

При выборе схемы управления учитывайте допустимый длительный ток вывода MCU. Рекомендуется использовать буферный драйвер NPN/PNP или MOSFET, а также подключить параллельно катушке защитный диод flyback или RC-снаббер для подавления выбросов напряжения.

Не превышайте номинальные значения контактов: 2 A, 120 VDC/240 VAC. Для индуктивных нагрузок, таких как двигатели, катушки реле и трансформаторы, предусмотрите подавляющую цепь RC, TVS, RC snubber или MOV.

Для изоляции цепей AC соблюдайте требуемые пути утечки и воздушные зазоры на PCB. Разделяйте высоковольтные цепи, сигнальные линии и низковольтные цепи управления.

Корпус DIP предназначен для монтажа в отверстия. Температуру и длительность пайки выбирайте по технической документации производителя. Для эксплуатации при высокой влажности, температуре или вибрации учитывайте данные испытаний на долговечность и устойчивость.

Перед мойкой или нанесением защитного покрытия на PCB проверьте совместимость технологического процесса с реле.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.