WMSIC Электронные компоненты

HF HFD4/3 HFD4

МодельHFD4/3
КорпусDIP,10x6.5mm
БрендHF
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HF HFD4/3 HFD4
Тип
HF
Минимальная упаковка
50 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
HF
Модель
HFD4/3
Шаг
1
Ширина
6.5mm
Корпус
DIP,10x6.5mm
Категория
сигнальное реле
Вес
0.82g
Длина
10mm
Количество выводов
8
Минимальный заказ
1
Время срабатывания
3ms
Артикул
BM0232058942
Рабочая температура
40℃~+85℃
контактное сопротивление
100mΩ
напряжение катушки
3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HFD4/3 信号继电器 产品概述

HFD4/3 是宏发(HF)推出的一款小型低功耗信号继电器,采用 DIP 封装,尺寸约 10 × 6.5 mm,适用于精密信号切换与小电流负载控制。该继电器以其低线圈功耗、双刀双掷(2C/DPDT)触点形式和金属化触点工艺,在通信、仪表、测试设备等对信号完整性要求较高的场景中具有明显优势。

一、主要规格摘要

  • 线圈电压:3 V(有极性单线圈,注意驱动极性)
  • 额定线圈功率:140 mW;线圈电阻:64.3 Ω(线圈电流约 46.6 mA)
  • 触点形式:两组转换(2C / 双刀双掷);引脚数:8
  • 触点容量(电阻负载):1 A @ 30 VDC;300 mA @ 125 VAC
  • 最大切换电压:250 V AC;220 V DC;最大切换电流:2 A
  • 触点材料:AgNi + 镀金(提高接触可靠性与低电阻)
  • 接触电阻:≤100 mΩ;动作时间约 3 ms;释放时间约 3 ms
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃

二、产品特点与优势

  • 低功耗:140 mW 线圈功耗,适合电池或功耗敏感的应用。
  • 小型化:DIP 小封装(10×6.5mm),便于 PCB 密集布局与自动化插装。
  • 信号级可靠性:触点镀金处理与低接触电阻,适合低电平信号切换,抗氧化能力强。
  • 快速响应:动作/释放时间约 3 ms,适合多数信号切换场合。
  • 极性线圈:有极性设计要求正确接线,便于线圈退磁或配合电路保护设计。

三、典型应用场景

  • 通信设备中的线路切换与环路控制
  • 仪器仪表、测试测量设备的输入/输出矩阵(小电流信号)
  • 医疗电子、消费电子中需要高可靠信号切换的模块
  • 继电器阵列、继电器板卡及自动化控制小型化方案

四、驱动与电路建议

  • 由于线圈为有极性单线圈,驱动时必须正确接线并标注极性。
  • 建议用晶体管或 MOSFET 驱动器驱动线圈,驱动电流约 47 mA;在驱动端并联反向续流二极管或 RC 抑制网络以抑制线圈反向感应(注意二极管会改变释放时间)。
  • 对于感性负载或较高电压切换,需外接吸收元件(压敏、RC、二极管或 TVS)以延长触点寿命并减少电弧。
  • PCB 布局注意继电器旁信号线隔离,走线短且粗,以降低噪声耦合。

五、选型及使用注意事项

  • 核对负载类型与额定触点容量:虽然最大切换电流可达 2 A,但长期工作应以额定触点容量(1 A@30 VDC / 300 mA@125 VAC)为准并适当留有裕量。
  • 温湿度与环境:在极端温度或潮湿环境中使用,应参考厂商详细可靠性与封装密封说明。
  • 寿命与维护:考虑电气寿命与机械寿命(请以厂方完整数据为准),对频繁切换或感性负载建议做额外保护和定期检查。
  • 安装方向与焊接工艺:遵循推荐的 PCB 孔位与回流/波峰焊工艺限制,避免超温损伤线圈或触点镀层。

六、总结

HFD4/3 是一款定位于信号级、低功耗的 DPDT 小型继电器,适合对体积与功耗有严格要求同时又需保证信号完整性的应用。选用时需关注负载类型、切换频率与环境条件,并在驱动与保护电路上做好相应设计,以发挥其低接触电阻、镀金触点和快速响应的优点。若需进一步参数(如寿命曲线、绝缘电阻、耐压、详细针脚图),建议参考厂方数据手册或咨询供应商。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.