WMSIC Электронные компоненты

HTC LM1117GSF-5.0

МодельLM1117GSF-5.0
КорпусSOT-23
БрендHTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HTC LM1117GSF-5.0
Тип
HTC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.2V@(300mA)
Бренд
HTC
Шум
100uV
Модель
LM1117GSF-5.0
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току; термическое отключение
Артикул
BM0229979436
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
15V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM1117GSF-5.0 产品概述

一、概述

LM1117GSF-5.0 为固定输出型线性低压差稳压器(LDO),输入电压 15V,固定输出 5.0V,最大输出电流 300mA。该器件采用 SOT-23 小封装设计,内置过流保护与过热保护,静态工作电流(Iq)约为 5mA,120Hz 工频下电源纹波抑制比(PSRR)约为 75dB,典型输出噪声约 100µV。器件适用于需要稳定 5V 电源且对噪声与纹波有较高要求的便携或板载应用。

二、主要特性

  • 固定输出:5.0V(正极输出)
  • 最大输出电流:300mA
  • 输入工作电压:15V(器件能承受最高输入条件,请参照完整数据手册)
  • 压差(Dropout):1.2V @ 300mA
  • 静态电流:5mA(典型)
  • PSRR:75dB @ 120Hz(优秀的工频纹波抑制)
  • 输出噪声:约 100µV
  • 保护功能:过流保护、过热保护
  • 工作结温范围:-40℃ ~ +125℃(Tj)
  • 封装:SOT-23,单通道

三、电气参数与应用提示

  • 稳压能力在典型条件下可支持 300mA 负载,然而由于线性稳压器的功耗由(Vin−Vout)×Iout 决定,在本例中若 Vin=15V、Vout=5V、Iout=300mA 时,器件功耗约为 (15−5)×0.3 = 3W。SOT-23 封装在此功耗下热管理非常困难,容易触发热关断或损坏器件。
  • 建议场景:
    • 若持续 300mA 负载且 Vin−Vout 较大,应改用降压型开关稳压器或降低输入电压,或采取有效的散热设计(大面积铜箔、散热垫或强制风冷)。
    • 在短时脉冲负载或低功耗场景(Vin 接近 Vout + Dropout)下,LDO 能提供低噪声、良好 PSRR 的简洁解决方案。

四、封装与布局建议

  • 封装:SOT-23(3 引脚),适合空间受限的应用板。建议在 PCB 上为器件提供尽可能大的铜面积以利散热(接地面和出入输入/输出附近铜箔)。
  • 电容要求:
    • 输入侧建议并联 1µF–10µF 低 ESR 电容以抑制瞬态与输入阻抗。
    • 输出侧建议并联 10µF(钽电容)或 22µF 以上的低 ESR 固态/电解电容,以保证稳压器稳定性和瞬态响应(具体电容类型与 ESR 要求请参照器件完整数据手册)。
  • 布局要点:输入与输出电容应尽量靠近器件引脚放置,走线最短最粗,地线回流路径要良好;避免将敏感模拟信号走近发热区。

五、典型应用场景

  • 便携式设备的局部 5V 供电(在输入电压接近输出或低电流场景下优先考虑)
  • 模拟前端或噪声敏感电路的净化电源(依靠较高 PSRR 与低噪声特性)
  • 单板电路的次级稳压或 MCU 外围电源(需注意热量与功耗)

六、注意事项与建议

  • 强烈建议在设计前查阅完整的厂商数据手册,确认管脚排列、允许最大输入电压、热阻参数以及对输出电容的稳定性要求。
  • 对于本器件在 Vin=15V、Iout=300mA 的工作场景,应评估热量(约 3W)是否可被 SOT-23 板上散热承受;通常建议采用开关稳压器或将输入压降缩小以降低器件功耗。
  • 充分利用器件内建的过流与过热保护,但不应依赖其作为常态散热替代手段;保护电路为异常情况保驾护航,非长期承载解决方案。

如需完整电气特性曲线、管脚定义和参考电路图,请提供是否需要我检索并整理对应数据手册关键页或推荐替代器件以满足高功耗场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.