WMSIC Электронные компоненты

HTC LM1117GSF-ADJ

МодельLM1117GSF-ADJ
КорпусSOT-23
БрендHTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HTC LM1117GSF-ADJ
Тип
HTC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.2V@(300mA)
Бренд
HTC
Шум
0.003%Vout
Модель
LM1117GSF-ADJ
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0230009531
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
12V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.238V~1.262V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM1117GSF-ADJ 产品概述

一、概述

LM1117GSF-ADJ 是一款可调型线性低压差稳压器(LDO),输入电压可用到 12V,提供单路正向可调输出,输出电压精密围绕 1.25V 参考(标称可调范围 1.238V~1.262V),最大输出电流设计为 300mA。器件集成过热保护与过流保护,适合对噪声与电源纹波有较高要求的模拟与数字混合电路应用。封装为 SOT-23,品牌标注为 HTC。

二、主要性能与规格要点

  • 输出类型:可调(ADJ)
  • 工作电压(输入):12V(典型系统供电)
  • 输出电压:1.238V ~ 1.262V(以 1.25V 左右参考值为基准,可通过外接分压调整)
  • 输出电流:300mA(连续)
  • 压差(Dropout):1.2V @ 300mA(确保稳定输出时 Vin 至少需比 Vout 高出此值)
  • 静态电流(Iq):5μA(空载待机功耗极低,适合电池供电场合)
  • 噪声:0.003% Vout(低噪声特性,有利于模拟前端)
  • PSRR:75dB @ 120Hz(对开关电源纹波抑制能力强)
  • 保护:过热保护、过流保护
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃(结温范围)
  • 封装:SOT-23,单通道、正极输出

三、典型应用场景

  • 低噪声基准源与放大器偏置电源
  • 精密模数转换(ADC)参考电源与传感器前端
  • 电池供电便携设备(得益于超低静态电流)
  • 开关电源后的线性后稳压,用于降低纹波与噪声
  • 工业控制与仪表中对温漂与稳定性有要求的电源节点

四、热设计与布局建议

LM1117GSF-ADJ 为线性器件,功耗近似为 (Vin - Vout) × Iout。举例在 Vin = 12V、Vout ≈ 1.25V、Iout = 300mA 时,器件耗散功率约为 3.225W,SOT-23 封装在这种功耗下需要注意热阻与散热路径:

  • PCB 布局应在器件底部与焊盘处增加铜箔面积,必要时采用多层过孔导热至大面积接地层。
  • 输入、输出走线尽量短且粗,输入端加一只旁路电容靠近器件,输出端也需放置稳定电容以保证环路稳定性与瞬态响应(低 ESR 特性通常有利于噪声和稳定)。
  • 在高环境温度或长时间大电流工作时,评估结温并降低负载或改用更大功率器件/散热措施。

五、使用注意事项

  • 由于压差约 1.2V@300mA,若希望低压差或更高电流,应确认 Vin 余量或采用低压差/大电流的替代品。
  • 可调型输出需外接分压网络设定输出电压,建议使用高精度电阻并考虑调整引脚电流对精度的影响。
  • 为维持高 PSRR 与低噪声,建议输入电源端配合适当滤波,输出侧放置合适电容并注意其 ESR/温漂特性。
  • 过流与过热保护为基本保护功能,但不等同于短路长期容忍,设计时应预留保护与故障检测机制。

总结:LM1117GSF-ADJ 以低静态电流、良好的纹波抑制和低噪声为亮点,适合对噪声与功耗都有要求的精密电源场合。设计时需特别关注压差带来的功耗与散热方案,以确保长期可靠运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.