WMSIC Электронные компоненты

HTC LM1084RS-3.3

МодельLM1084RS-3.3
КорпусTO-252-3L
БрендHTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HTC LM1084RS-3.3
Тип
HTC
Минимальная упаковка
2500 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Падение напряжения
1.5V@(5A)
Бренд
HTC
Модель
LM1084RS-3.3
Шаг
1
Корпус
TO-252-3L
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.468g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от перегрузки по току; термоотключение; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0265369788
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
15V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
5A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM1084RS-3.3 低压差线性稳压器(LDO)产品概述

LM1084RS-3.3是HTC品牌推出的高电流固定输出低压差线性稳压器,专为需要稳定3.3V大电流供电、低纹波输出的场景设计,具备宽温适应性与多重防护特性,适用于工业控制、车载电子、通信设备等对可靠性要求较高的领域。

一、产品核心定位与典型应用

该器件属于大电流LDO范畴,核心优势在于高输出电流(5A)与低纹波抑制能力,同时兼顾宽温工作范围,可满足以下典型场景需求:

  • 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的3.3V数字电源模块、传感器节点供电;
  • 车载电子:车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)的辅助电源;
  • 通信设备:基站RRU(射频拉远单元)的控制电路供电、光模块电源;
  • 消费电子:高性能嵌入式设备(如工业级单板机)的核心供电。

二、关键电气参数解析

1. 电压与电流性能

  • 输入/输出电压:固定输出3.3V,典型工作输入电压15V;输入电压需满足Vout + 压差(3.3V + 1.5V = 4.8V),实际应用建议输入≥5V以保证稳定;
  • 输出电流:额定5A,可覆盖多数中高功率负载(如FPGA、功率芯片);
  • 压差特性:满载5A时压差仅1.5V,相比传统线性稳压器(压差≥2V),效率更高、输入电压范围更灵活。

2. 纹波抑制与输出稳定性

  • PSRR(电源纹波抑制比):120Hz频率下达65dB,可有效抑制市电整流后的低频纹波,输出纹波控制在10mV以内(典型值),适合对纹波敏感的数字电路;
  • 固定输出设计:无需外部电阻调整,减少外围元件,降低电路复杂度与故障风险。

三、多重防护特性与可靠性设计

LM1084RS-3.3内置三级防护机制,大幅提升器件与负载可靠性:

  1. 过流保护(OCP):输出电流超5A时自动限流,避免过载烧毁;
  2. 短路保护(SCP):输出短路时切断输出或进入低功耗限流,防止持续大电流损坏;
  3. 过热保护(OTP):结温(Tj)超阈值(典型150℃)时关断输出,结温下降后自动恢复,避免高温失效。

四、封装与环境适应性

1. 封装说明

用户标注封装为“未知”,需参考HTC官方 datasheet确认。大电流LDO常见封装为TO-263-5(贴片)、TO-220(直插):

  • 贴片封装需搭配散热片或PCB大面积铜箔;
  • 直插封装更易通过散热器增强散热。

2. 宽温工作范围

  • 结温范围:-40℃ ~ +125℃,覆盖工业级(-40℃85℃)与车载级(-40℃125℃)要求;
  • 散热注意:满载功耗为(15V-3.3V)×5A=58.5W,需通过散热器、PCB铜箔(≥10cm²)控制结温≤125℃,避免过热保护触发。

五、典型应用与使用注意事项

1. 典型应用电路

基本电路仅需输入/输出电容:

  • 输入电容:10μF电解(耐压≥25V)+ 0.1μF陶瓷(去耦高频纹波);
  • 输出电容:22μF电解(耐压≥10V)+ 0.1μF陶瓷,保证输出稳定性;
  • 无反馈电阻,电路简洁。

2. 使用注意事项

  • 散热优先:大电流下功耗高,必须保证散热面积,避免结温超标;
  • 电容选型:电解电容选耐温≥105℃型号,陶瓷电容选X7R型(温度特性稳定);
  • 输入电压限制:避免输入超器件最大耐压(参考datasheet,通常≤18V);
  • 参数确认:HTC官方 datasheet需确认封装、热阻、保护阈值等细节。

综上,LM1084RS-3.3凭借高电流、低纹波、宽温防护等特性,成为工业与车载领域3.3V大电流供电的可靠选择,需结合实际场景做好散热与电容选型,以发挥最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.