WMSIC Электронные компоненты

HTC 74HC00D

Модель74HC00D
КорпусSOIC-14
БрендHTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HTC 74HC00D
Тип
HTC
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HTC
Модель
74HC00D
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
логический элемент
Серия
74HC
Вес
0.2g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0093180538
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
4mA
Число входных каналов
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74HC00D(4通道2输入与非门)产品概述

一、产品核心定位与基本功能

74HC00D是HTC品牌推出的74HC系列高速CMOS逻辑器件,属于典型的基础数字逻辑单元——4通道2输入与非门。每个通道独立实现2输入与非逻辑运算(输出逻辑=非(输入1与输入2)),兼容TTL电平的同时,兼具CMOS器件的低功耗、宽电压优势,是数字电路设计中应用最广泛的门级器件之一,可灵活支撑逻辑扩展、信号处理、简单控制等场景。

二、关键基础参数梳理

参数项 具体规格 逻辑类型 与非门(每通道2输入) 通道数量 4个独立通道 工作电压范围(Vcc) 2V ~ 6V(适配多电源系统) 工作温度范围 -40℃ ~ +85℃(宽温适应性) 输入通道数(单通道) 2个 封装形式 SOIC-14(表面贴装14引脚) 品牌 HTC

三、电气特性详细说明

电气特性是衡量器件性能的核心,74HC00D的关键参数随工作电压(Vcc)变化,具体如下:

3.1 输入电平特性

  • 输入高电平(VIH):
    Vcc=2V时≥1.5V;Vcc=4.5V时≥3.15V;Vcc=6V时≥4.2V。
    (输入电压达此值时,器件识别为逻辑1)
  • 输入低电平(VIL):
    Vcc=2V时≤0.5V;Vcc=4.5V时≤1.35V;Vcc=6V时≤1.8V。
    (输入电压低于此值时,器件识别为逻辑0)

3.2 输出电平特性

  • 输出高电平(VOH):
    拉电流(IOH)=4mA时,Vcc=2V≥1.9V;Vcc=4.5V≥3.84V;Vcc=6V≥5.34V。
    (保证带载4mA负载时,仍输出可靠高电平)
  • 输出低电平(VOL):
    灌电流(IOL)典型下,Vcc=2V≤330mV;Vcc=4.5V≤100mV。
    (低输出电阻,抗干扰能力强)

3.3 其他关键参数

  • 拉电流(IOH):最大4mA(输出高电平时的负载能力);
  • 电平兼容:支持CMOS/TTL直接接口,无需电平转换。

四、典型应用场景

74HC00D作为基础逻辑单元,广泛应用于以下场景:

  1. 逻辑运算扩展:可通过组合实现与、或、非等复合逻辑(如2输入与非门并联实现多输入与非,或经逻辑变换实现或逻辑);
  2. 信号整形/反相:两个输入短接时,可作为1输入反相器,对数字信号进行电平整形;
  3. 小型系统控制:用于单片机、FPGA外围的简单逻辑(如按键防抖、状态锁存辅助);
  4. 低功耗设备:CMOS静态功耗极低(典型值<1μW),适合电池供电的便携设备(如智能传感器、小型穿戴设备);
  5. 工业控制:-40℃~+85℃宽温范围,可适应工业现场环境(如电机控制板、PLC辅助逻辑)。

五、封装与环境优势

  • 封装形式:SOIC-14(小外形表面贴装),体积小(约6mm×4mm),适合高密度PCB布局,节省空间;
  • 引脚兼容:与传统74HC00引脚定义一致,便于替换/升级现有电路,无需重新设计PCB;
  • 宽温适应性:覆盖低温(-40℃)、高温(+85℃),满足户外、机箱内等复杂环境需求。

六、品牌与系列优势

HTC的74HC系列具备以下核心优势:

  1. 高速性能:比普通CMOS快3~5倍,适配高频数字信号;
  2. 低功耗:静态功耗远低于TTL器件,延长电池设备续航;
  3. 宽电压兼容:2V~6V适配5V(传统单片机)、3.3V(FPGA)及2V低功耗系统;
  4. 高可靠性:成熟CMOS工艺,抗静电能力强(ESD>2kV),故障率低。

该器件凭借基础逻辑功能、宽适配性及高可靠性,成为数字电路设计中不可或缺的核心单元,适用于从消费电子到工业控制的多领域场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.