WMSIC Электронные компоненты

HTC TJ7533AGF

МодельTJ7533AGF
КорпусSOT-89-3
БрендHTC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HTC TJ7533AGF
Тип
HTC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
600mV@(50mA)
Бренд
HTC
Модель
TJ7533AGF
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.11g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от перегрузки по току
Артикул
BM0226261110
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
30V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TJ7533AGF 产品概述

一、概述与主要特性

TJ7533AGF 是 HTC 提供的一款固定输出线性稳压器,输出电压为 3.3V,面向对低静态电流与简单电源管理有较高要求的便携与工业应用。器件集成了过流保护(OCP),工作电压范围宽,封装采用 SOT-89-3,便于在空间受限场合实现较好的散热与布局。

主要特性一览:

  • 输出电压:固定 3.3V(正极输出)
  • 最大输出电流:100 mA
  • 静态电流(Iq):约 1 μA(极低静态功耗,适合电池供电)
  • 压差(Dropout):600 mV @ 50 mA
  • PSRR:34 dB @ 100 Hz
  • 过流保护:内置,增强负载短路及异常保护
  • 工作电压上限:30 V
  • 工作结温度:-40 °C ~ +125 °C(Tj)
  • 封装:SOT-89-3,单通道

二、电气规格要点

  • 对于典型工作点,器件在 50 mA 负载时压差约 600 mV;在更高负载(接近 100 mA)时压差可能有所增加,设计时需考虑输入电压裕量。
  • 超低静态电流(1 μA)显著降低待机功耗,适宜长期待机或窄功耗预算的系统。
  • PSRR 在低频(100 Hz)下约 34 dB,可有效抑制电源线上的低频纹波,但对更高频噪声可能需额外滤波措施。

三、封装与热管理

SOT-89-3 封装体积小、热阻适中,适合中低功率散热要求的场合。虽然封装有一定散热能力,但在输出接近 100 mA 且输入电压较高时会产生显著功耗(P = (Vin - 3.3V) × Iout),应注意布局中的散热路径、铜箔面积及附近热源,必要时考虑外部散热或改用更大封装。

四、典型应用场景

  • 电池供电的便携设备、传感器节点与可穿戴设备(受益于低 Iq)
  • 工业控制与仪表(宽输入电压至 30 V)
  • 嵌入式单板电源的局部 3.3V 供电
  • 需要基本过流保护与简单电压稳压的消费类电子

五、设计与布局建议

  • 输入电压需要保证在 Vout + Vdrop 以上,举例:在 50 mA 时建议 Vin ≥ 3.9 V;若需在 100 mA 运行,应参考原厂数据表估算更高的压差裕量。
  • 输出与输入端建议各配置旁路电容,常用低 ESR 陶瓷电容(例如 1–10 μF)贴近管脚以保证稳定与瞬态响应;具体电容值与 ESR 要求请以 HTC 原厂资料为准。
  • PCB 布局上应尽量缩短输入/输出走线,增大与地的散热铜箔,确保过流事件时器件不会因热量积累而触发热关断或寿命劣化。
  • 虽有过流保护,设计时仍应避免长期短路或超额载流运行。

六、优势与注意事项

优势:

  • 极低静态电流适合低功耗/待机场合;单芯片解决 3.3V 供电需求;宽工作电压与内置过流保护提升系统可靠性。

注意事项:

  • PSRR 在 100 Hz 下为 34 dB,对高频开关噪声需配合滤波电路;
  • 压差随电流上升而增大,100 mA 输出时的压差与功耗需评估热耗;
  • 具体引脚定义、启动特性、温度保护行为以及电容稳定性等关键细节,请以 HTC 原厂数据手册为准。

如需更详细的电气特性曲线、引脚图或参考电路,我可以帮您查阅并整理对应的原厂资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.