WMSIC Электронные компоненты

HOLTEK HT66F004

МодельHT66F004
КорпусSOP-16-150mil
БрендHOLTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HOLTEK HT66F004
Тип
HOLTEK
Минимальная упаковка
50 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
HOLTEK
Модель
HT66F004
Шаг
1
Корпус
SOP-16-150mil
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.259g
Ядро CPU
Другое
Количество I/O
18
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер; сброс внешним выводом (NRST)
Артикул
BM0264336522
Рабочее напряжение
2.2V~5.5V
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
50

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

合泰HT66F004 8位单片机产品概述

HT66F004是台湾合泰半导体(HOLTEK)推出的一款低功耗、小体积8位RISC架构单片机,专为入门级嵌入式应用设计,兼顾成本控制与功能实用性,广泛适配消费电子、智能家居、小型工业控制等场景。

一、核心架构与运算性能

HT66F004采用合泰自主研发的eFlash RISC精简指令集内核,具备以下核心特性:

  • 指令效率:单周期指令执行(分支指令除外),共约50条简洁指令,代码密度高,运算速度快;
  • 宽电压兼容:工作电压范围覆盖2.2V~5.5V,可直接适配干电池(2节AA电池3V)、USB 5V、线性电源等多种供电方式;
  • 抗干扰设计:内置RC振荡器(无需外部晶振),减少外围元件,同时降低电磁干扰风险,提升系统稳定性。

二、存储资源配置

存储资源针对小型应用优化,平衡成本与功能需求:

  • 程序存储器:2KB Flash闪存,支持在线编程(ICP)与在线调试(ICD),固件可重复擦写(擦写次数≥10万次),数据保持时间≥10年,便于批量生产与后期升级;
  • 数据存储器:96Byte SRAM静态随机存取存储器,用于临时数据缓存(变量、中断堆栈),满足小型程序的运算需求;
  • 存储结构:Flash与SRAM分离设计,Flash掉电不丢失数据,SRAM掉电清零,适配不同数据存储场景。

三、接口与外设功能

内置丰富外设,覆盖基础控制与信号采集需求:

  • 通用I/O口:18个双向I/O引脚,支持软件配置上拉/下拉电阻,部分引脚可复用为ADC输入、定时器输出;
  • 模数转换(ADC):12位SAR逐次逼近型ADC,具备多通道模拟输入(典型8通道),转换精度高,可用于温湿度、光强等传感器信号采集;
  • 定时器/计数器:2个8位定时器(Timer0/Timer1),支持定时中断、PWM输出(用于LED亮度调节、微型电机控制);
  • 看门狗定时器(WDT):独立看门狗,可软件使能/配置,防止程序因干扰跑飞,提升系统可靠性。

四、封装与工作特性

封装与工作参数适配紧凑设计需求:

  • 封装类型:SOP-16(150mil封装尺寸),引脚间距1.27mm,体积小巧(约4.9mm×3.9mm),适合PCB空间有限的应用;
  • 工作温度:商业级0℃70℃(标准),工业级-40℃85℃(可选),适应不同环境温度;
  • 低功耗模式:支持空闲模式(CPU休眠,外设运行)、休眠模式(全系统休眠),待机电流低至μA级,适合电池供电的便携式设备。

五、典型应用场景

HT66F004因成本低、功能实用,广泛用于以下场景:

  • 消费电子:LED小夜灯(亮度调节)、电子玩具(按键控制)、小型闹钟(定时功能);
  • 智能家居:温湿度传感器节点、智能门锁按键模块、简易窗帘控制器;
  • 小型工业控制:微型水泵驱动、设备开关量监测;
  • 电池供电设备:便携式加湿器、简易电子秤、红外遥控器。

六、产品优势与选型建议

  • 成本优势:小容量存储+紧凑封装,BOM成本低,适合入门级批量应用;
  • 易用性:合泰提供HT-IDE3000开发环境、专用编程器,资料齐全(数据手册、应用笔记),便于快速上手;
  • 升级兼容:若需更多存储(如4KB Flash)或外设(如UART),可无缝升级至HT66F005/HT66F006系列,保持开发逻辑一致。

HT66F004凭借“小体积、宽电压、低功耗、低成本”的核心优势,成为嵌入式入门应用的理想选择,尤其适合对功能需求简单、成本敏感的产品设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.