WMSIC Электронные компоненты

HANRUN HR661520E

МодельHR661520E
КорпусSMD-16P
БрендHANRUN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HANRUN HR661520E
Тип
HANRUN
Минимальная упаковка
18 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
HANRUN
Модель
HR661520E
Шаг
1
Корпус
SMD-16P
Категория
сетевой трансформатор
Скорость
10/100 Base-T
Вес
1.4g
Индуктивность
350uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264213485
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество портов
однопортовый
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
18
Напряжение изоляции (Vrms)
3kV

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HR661520E 产品概述

HR661520E 是 HANRUN(汉仁) 提供的一款面向 10/100Base-T 以太网应用的磁性元件(以太网变压器/共模电感)。该器件采用 SMD-16P 表面贴装封装,单口设计,电感值为 350 µH,额定隔离电压 3 kVrms,工作温度范围 -40℃ 至 +85℃,适用于工业级和商用网络接口模块,能够在有限空间内提供良好的信号完整性和共模干扰抑制。

一、产品核心参数

  • 品牌:HANRUN(汉仁)
  • 型号:HR661520E
  • 额定频率/速率:10/100 Base-T
  • 电感值:350 µH(典型,共模)
  • 端口数量:单口(1 Port)
  • 隔离电压:3 kVrms
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SMD-16P(表面贴装,16 引脚)

二、产品特性与优势

  • 小体积、高集成度:SMD-16P 封装适合高密度 PCB 布局,利于表面贴装自动化生产。
  • 良好的共模抑制能力:350 µH 的共模电感可有效抑制来自电缆的共模噪声,有助于通过 EMI/EMC 测试。
  • 高隔离耐压:3 kVrms 隔离电压提供可靠的安全隔离能力,适用于需要增强绝缘的网络设备。
  • 宽温度范围:-40℃ 至 +85℃ 的工作温度满足工业级环境需求,可靠性高。
  • 专为 10/100Base-T 设计:在 10/100 Mbps 速率下保持数据完整性,兼容常见以太网 PHY 和连接器接口。

三、典型应用场景

  • 工业以太网交换机、路由器与网关
  • 嵌入式以太网主板与通信模块
  • PoE(受限端口)接口电路(需配合设计验证)
  • 网络摄像头、智能家居网关、LAN 端口磁性过滤模块
  • 需高隔离和抗干扰能力的通信设备

四、设计与使用建议

  • PCB 布局:磁性器件应靠近 RJ45 或 PHY 芯片放置,尽量减少走线长度以降低串扰和损耗。器件两侧的差分信号对走线应成对对称且等长。
  • 接地处理:保持变压器原始绕组与系统接地的合理隔离,使用专用回流路径和适当的接地平面,避免在器件下方放置敏感模拟电路。
  • 隔离间距:保证印制板上的爬电距离和对地间隙满足设计的安全等级要求,配合器件 3 kVrms 的隔离能力进行系统评估。
  • 焊接工艺:遵循表面贴装元器件的回流焊工艺,参考厂家提供的焊接温度曲线与可焊性建议,避免重复多次高温回流。
  • ESD 与浪涌:尽管器件有共模抑制功能,但需要在系统中配合 TVS、浪涌保护器件与滤波网络以满足更高的抗扰度要求。

五、可靠性与测试

  • 隔离测试:典型隔离电压 3 kVrms,应在生产/检验阶段进行 HiPot 测试以确认绕组间绝缘。
  • 温度循环:推荐在目标应用温度范围内进行环境和温度循环测试,验证长期稳定性。
  • 振动与冲击:针对工业应用,建议进行机械震动与冲击测试以确认焊接和结构强度。
  • EMC 性能:在完整系统中进行传导和辐射发射/抗扰度测试,确保满足当地法规和客户要求。

六、封装与引脚说明

  • 封装形式:SMD-16P,适合自动贴装与回流焊工艺。
  • 引脚功能:16 引脚通常包含变压器/磁性网络的差分输入/输出以及中性线/屏蔽连接端(具体引脚定义请参照厂家引脚图与数据手册)。在设计前务必获取并参照官方数据手册上的机械尺寸和引脚排列,以免布线错误。

七、选型与采购建议

  • 在选型阶段,应确认是否需要集成脉冲变压器或仅为共模电感,以及器件在目标频带的插损、回波损耗(Return Loss)和隔离特性。
  • 采购时请向供应商确认产品批次的电感公差、DCR、额定电流和关键信息,并索取最新的数据手册与可靠性报告。
  • 如需在 PoE 应用中使用,请与供应商确认器件的电流承载能力和发热特性。

如需进一步的电气参数(如 DCR、插入损耗、回波损耗、引脚图和机械尺寸)或 PCB 布局建议,可提供您现有的电路图与尺寸要求,我将协助匹配并给出更具体的设计指导。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.