WMSIC Электронные компоненты

HL 2300

Модель2300
КорпусSOT-23
БрендHL
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HL 2300
Тип
HL
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HL
Модель
2300
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265676888
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Минимальная упаковочная единица
Лента
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
358pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

富海微SOT-23封装N沟道MOS管(型号2300)产品概述

一、产品定位与核心身份

这款MOS管是富海微(HL)推出的N沟道增强型MOSFET,采用超小型SOT-23表面贴装封装,专为低电压、中小电流的便携/消费电子场景设计。核心定位是“小封装、低损耗、易驱动”,能平衡空间节省与性能需求,适合对PCB布局紧凑性要求高的产品。

二、关键电气参数与性能亮点

参数针对性强,覆盖低电压系统的核心需求:

(1)电压电流与驱动特性

  • 耐压与电流:漏源击穿电压(Vdss)20V,覆盖5V/12V以下低电压场景;连续漏极电流(Id)5.2A,同封装中电流能力突出;
  • 低阈值驱动:阈值电压(Vgs(th))1V@250uA,无需额外电平转换,可直接被3.3V单片机驱动,简化电路设计。

(2)导通与功耗控制

  • 低导通电阻:RDS(on)=27mΩ@4.5V,同电压同封装竞品多为30-40mΩ,损耗降低约20%,减少发热;
  • 功率能力:耗散功率(Pd)1W,配合低RDS(on),稳定承载中小电流负载。

(3)开关与可靠性

  • 快速开关:栅极总电荷(Qg)5.6nC@10V,开关速度快,适合高频DC-DC转换;
  • 宽温适应:工作温度-55℃~+150℃(结温),覆盖户外、工业低温等极端场景。

三、封装适配与典型应用

SOT-23封装是核心优势:

  • 空间节省:尺寸仅2.9×1.6×1.1mm,适配耳机、智能手环等超便携产品;
  • 焊接友好:标准引脚布局,兼容常规回流焊,生产效率高。

落地场景:

  1. 充电模块负载开关:手机快充头中控制充电回路通断,降低空载损耗;
  2. 小型DC-DC转换:5V转3.3V/1.8V,输出1-2A满足MCU供电;
  3. 便携电源管理:蓝牙音箱、TWS充电盒的电源切换,延长续航;
  4. IoT节点开关:传感器节点电源切换,低阈值易驱动,待机功耗低。

四、选型对比与实用价值

和同类竞品比,优势明显:

  • 低损耗:27mΩ导通电阻比竞品低20%,相同电流下发热更少;
  • 高电流:5.2A连续电流超出同封装多数产品(3-4A);
  • 宽温可靠:-55℃+150℃比消费级产品(-40+85℃)适应更广;
  • 快开关:5.6nC栅极电荷适合高频应用(1MHz以上DC-DC)。

五、注意事项与降额建议

  • 结温降额:150℃为结温,环境85℃时连续电流建议≤3.5A;
  • 驱动电压:建议≥4.5V(RDS(on)最优),避免电压过低导致损耗增大;
  • 散热设计:负载接近5.2A时,PCB需增加散热铜箔,避免过热。

这款MOS管是低电压中小电流场景的“性价比之选”,小封装、低损耗、易驱动的特点,完美适配便携设备、消费电子、IoT等领域的紧凑设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.